浅析彩电焊点开裂故障（上）

　　彩电在使用过程中常出现因印刷电路板焊点开裂而引起的种种故障。表面上看这类故障属无规律性偶然发生，但实际上却有一定的规律和部位，而且在彩电维修中占有不小的比例。因此，分析产生此类故障的原因及过程、掌握各类机型故障的具体部位，对提高检修速度很有益处。
1.焊点开裂的原因 众所周知，彩电在批量生产的过程中有两道重要的工序：一道工序是由计算机控制的机械手准确无误地将各种元件插装到印刷电路板上；另一道工序是将装配好元器件的印刷电路板通过波峰焊来完成焊接。由于批量生产，因此各种元器件要经过筛选，但在排插装配的过程中对每只元器件引脚的氧化层刮除，难免疏忽，所以会给焊接留下隐患。在波峰焊过程中，对焊点上锡量均匀与否等要求很高，否则会对彩电中尤其是行、场扫描输出电路以及电源电路中一些发热量较大的元器件带来意想不到的问题。
在彩电设计中，有时会尽可能缩小电路板的面积，对散热片的使用要求相当苛刻，这样势必会引起通电工作时这些发热元器件发出的热量部分通过其引脚传导到电路板的焊点上。而有些发热元器件被紧紧固定在散热片上，例如大功率管、大功率厚膜电路等；另外有一些通过支架固定在电路板上，例如大功率水泥电阻、高频调谐器等。因此，受热膨胀的引脚只能朝印刷电路板焊点一侧施力。由于焊锡、印刷电路板的铜箔以及发热元器件引脚（一般为铜合金材料）的热膨胀系数不同，当每次开机通电时这些焊点受热传导而产生不同程度的张力，关机后冷却时又产生不同程度的收缩力。
上面提到焊点锡量均匀问题在此暴露出来，即发热元器件引脚焊点的锡量相比显得较少。再加上有些引脚在焊接前未能彻底清除氧化层和镀锡，在无数次热膨胀、冷收缩的交变应力下，其引脚与焊锡点间、焊锡点与印刷电路板铜箔间就会发生开裂。彩电中一些发热量大的元器件所通过的电流相对较大，产生的位移裂缝会因似接非接而形成电弧，电弧又促使裂缝中氧化物的形成，从而增加裂缝间的接触电阻。如此循环， 终将导致这些部位发生接触不良。
需要说明的是，这些裂缝点因间隙很小，往往会受外力震动、碰撞或热胀冷缩，造成故障时有时无，其表现形式主要有以下几种：
（1）彩电发生这类故障后，在无意中搬运或轻微碰撞机身后故障暂时消失，变为正常状态。
（2）有些彩电开机时正常，工作一段时间后故障出现，关机冷却后再开机又正常，但是工作一段时间后故障又重现。
（3）有的彩电通电后始终正常，但第二天开机时出现故障，放置几天后再开机又能连续正常收看几天，但不久又出现同样的故障。
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