IC与LCD的常见的几种连接方式

smt
　　是英文surface mount technology 的缩写，即表面安装技术。这是一种较传统的安装方式，其优点是可靠性高，缺点是体积大、成本高、限制lcm 的小型化。

cob
　　是英文chip on board 的缩写，即芯片被邦定(bonding)在pcb 上。由于ic 制造商在lcd控制及相关芯片的生产上正在减小qfp（smt的一种封装）的产量，因此在今后的产品中传统的smt方式将被逐步取代。

tab
　　是英文tape aotomated bonding 的缩写，即各向异性导电胶连接方式，将封装形式为tcp(tape carrier package带载封装)的ic 用各向异性导电胶分别固定在lcd 和pcb 上。这种安装方式可减小lcm 的重量、体积，安装方便，可靠性较好。

cog
　　是英文chip on glass 的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个lcd 模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的lcd，如手机、pda等便携式电子产品。这种安装方式在ic生产商的推动下，将会是今后ic与lcd的主要连接方式。

cof
　　是英文chip on film 的缩写，即芯片被直接安装在柔性pcb上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与ic一起安装在柔性pcb上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。