采用3×3毫米封装的业界 
聚积科技的产品涉及led显示、led照明、led背光等领域。聚积科技独具特色的在其led驱动芯片上皆内建了esd防护架构。这些芯片包括用于显示应用的mbi517、用于照明应用的mbi1816和用于背光应用的mbi1816。
为了提升esd防护能力，聚积所推出的新产品更由传统的hbm esd 2kv提升四倍至hbm esd 8kv以上，以保护电路，不但提高客户的产品质量，也兼而降低生产及维修成本。
近几年led相关应用越来越广泛，而led显示屏的应用更是随处可见，正因为led显示屏的应用场合或工作环境很广，因摩擦等自然或人为的电荷累积，在尖端放电的效应下，产生微电流但瞬间高电压的esd现象，esd对电子组件或硬设备造成的损害，有日益增加的趋势。esd的产生可能发生在电子组件或系统在制造、生产、组装、测试、存放、搬运等过程中，进而使电子组件、系统或硬设备产生质量不良、工作失灵、毁坏，或甚至引发电击、火灾、爆炸等危险情况，因此，提升esd防护能力更显得重要。提升esd防护能力不但可以增加公司产品的稳定度与质量，以提升公司产品的形象，更可以协助客户提升生产良率、预防使用中的损坏，进而降低产品制造与维修成本，提高生产量率并应付极端的气候环境，使客户直接受惠。
为了产品的质量与环境安全，更为了符合客户的需求及市场的趋势，聚积科技的led驱动芯片皆通过严格的esd测试，以消除客户对产品质量与可靠性的顾虑。为了防止静电的危害，聚积科技相信，选择拥有较佳的esd防护能力的组件，是有必要的。
聚积科技在其led驱动芯片上皆内建了esd防护架构，在新产品中更将传统的hbm esd 2kv提升四倍至hbm esd 8kv以上。
