主板维修技术经验积累
什么是印刷电路板
印刷电路板(pcb : printed circuit board)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的pcb上。除了固定各种元器件外，pcb的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，pcb上头的线路与元器件也越来越密集了。
电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。?d?d因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。
pcb上元器件的安装
为了将元器件固定在pcb上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在 基本的pcb(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，pcb的正反面分别被称为元器件面(component side)与焊接面(solder side)。
对于部分可能需要频繁拔插的元器件，比如说主板上的cpu，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将cpu焊在主板上了，这时候便需要用到插座(socket)：虽然插座是直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如socket插座，即可以让元器件(这里指的是cpu)轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其固定。而对于intel的cpu而言，包括prescott和 新的core 2 duo cpu，则需要socket t插座以供安装。
pcb的连接
如果要将两块pcb相互连结，即在物理上将两块pcb在电路上连接起来，则一般需用到俗称“金手指”的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫，?d?d这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份。?d?d将其中一片pcb上的金手指插进另一片 pcb上合适的插槽上(一般叫做扩充槽slot)。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。
pcb的颜色
一般，pcb的以绿色或棕色居多，?d?d当然也有部分产品采用更绚丽漂亮颜色的，不过，多是出于外观而非产品性能或生产要求方面的考虑?d?d这是防焊漆(solder mask)的颜色。对pcb来说，防焊层是相当重要的，它是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止元器件被焊到不正确的地方。在防焊层上另外会印刷上一层网版印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各元器件在板子上的位置。网版印刷面也被称作图标面(legend)。
pcb的分类
对印刷电路板而言，对其的分类有多种方法，其中根据层数分类 为常见。
单面板(single-sided boards)
我们前面说到过，在 基本的pcb上，元器件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种pcb叫作单面板(single-sided)。相对而言，单面板在设计方面存在很多限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，在处理复杂电路时往往力不从心，现在已经很少使用了，除非电路确实十分简单。
双面板(double-sided boards)
这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板(multi-layer boards)
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含 外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的pcb板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的群组代替，超多层板已经渐渐不被使用了。对多层板而言，因为pcb中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目。
双层板中，导孔(via)比较容易处理，只需打穿整个板子即可。但对多层板而言，则复杂了许多，比如说如果只想连接其中一些线路，那么使用导孔可能会浪费一些其它层的线路空间，因此，埋孔(buried vias)和盲孔(blind vias)技术便应运而生了，因为它们只穿透其中几层，其中盲孔是将几层内部pcb与表面pcb连接，不须穿透整个板子，而埋孔则只连接内部的pcb，所以光是从表面是看不出来的。
在多层板pcb中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为讯号层(signal)，电源层(power)或是地线层(ground)。如果pcb上的元器件需要不同的电源供应，通常这类pcb会有两层以上的电源与电线层。
pcb上的元器件安装技术
插入安装技术(tht : through hole technology)
将元器件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为“插入式(through hole technology，tht)”安装。大致说来，这种安装方式，元器件需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞，它们的接脚也要占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，tht元器件和smt(surface mounted technology，表面安装技术)元器件比起来，与pcb连接的构造比较好，像是排线的插座，需要能耐压力，所以通常它们都是tht封装。
表面安装技术(smt : surface mounted technology)
使用表面安装技术(smt : surface mounted technology)的元器件，接脚是焊在与元器件同一面。这种安装技术避免了象tht那样需要用为每个接脚的焊接都要pcb上钻洞的麻烦。而另一方面，表面安装的元器件，还可以在pcb的两面上同时安装，这也大大提高了pcb面积的利用率。
另一方面，smt也比tht的元器件要小，和使用tht元器件的pcb比起来，使用smt技术的pcb板上元器件要密集很多。相比较而言，smt封装元器件也比tht的要便宜，因此如今的pcb上大部分都是smt。
因为目前pcb的生产过程中均采用全自动技术，尽管smt元器件的安装焊点和元器件的接脚非常小，也不会增加生产中的难度，不过，当出现故障维修时如果需要更换元器件，则对焊接技术提出了更高的要求。
