彩色解码原理
1. 目的
1.1 制订led chip fqc检验规范。
1.2 订定成品入库批允收程序，以确保产品品质达一定水准。
2. 范围
本公司生产之所有led产品均属之。
3. 内容
3.1 检验测试项目
3.1.1 光电性检验
3.1.2 外观检验
3.1.3 数值标示检验。
3.2 抽样计画（片数定义：晶片片数）
3.2.1 依「产品检验抽样计划」(wi-20-0101) 抽片执行检验。
3.2.2 光电特性检验（vfh、vfl、iv）
（1）抽样位置：分页片边缘4颗，分页片内围6颗，均匀取样。
（2）抽样数量：每片10颗。
（3）每片抽样数，每一颗不良，则列一个缺点。
3.2.3 外观检验
（1）ps type不良晶粒＞2ea／sheet，列入一个缺点。
（2）ns type或ps type分页面积 长距离＜6.5 cm者，不良晶粒＞5ea／sheet，且＞10 ea／wafer 列入一个缺点。
（3）缺点项目之限样标准由制造、fqc两单位共同製作，作为人员检验之依据。
3.3 缺点等级代字
3.3.1 主要缺点代字：ma（major）。
3.3.2 次要缺点代字：mi（minor）。
3.4 参考文件
3.4.1 本公司產品目录规格书
3.4.2 研发工程產品测试分类规格
3.4.3 其他相关之品质文件
4. 光电特性检验
4.1 顺向电压vfh
4.1.1 依特定之额定电流点测，须低于规格上限。
4.1.2 规格上限应参考测试分类规格及gap、gaasp、algaas產品t/s前测站 作业指导书。
4.1.3 缺点等级：ma
4.2 顺向电压vfl
4.2.1 依特定之额定电流点测，须高于规格下限，低于上限。
4.2.2 规格：gap≧1.5v，gaasp≧1.3v，algaas (1.25≦vfl≦1.5v)，ir (0.70~1.0 v)。
4.2.3 缺点等级：mi
4.3 亮度iv / po
4.3.1 依特定之额定电流点测，须高于规格下限。
4.3.2 规格下限应参考测试分类规格及各產品t/s前测站作业指
4.3.3 导书判定。
4.3.4 缺点等级：ma
5. 外观检验﹙共同标准﹚
6. 数值标示检验
