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2019年8月30日，2019世界人工智能大会—ai引擎“芯”未来峰会在上海世博中心红厅顺利召开。该峰会是2019世界人工智能大会的重要主题峰会之一，由世界人工智能大会组委会主办，赛迪顾问股份有限公司承办。
本次峰会以“芯技术芯架构芯安全” 为主题，从产业、技术、应用等多角度剖析人工智能芯片行业发展。国内知名专家、高通、nvidia、英特尔、新思、华虹、地平线等国内外人工智能芯片领袖企业高管亲临现场，通过主题演讲、高峰对话、内部研讨的形式，探索更多元、更开放的芯片世界，碰撞智能芯片发展新命题。
上海市领导、工业和信息化部领导分别为此次峰会致辞，中国工程院院士倪光南、清华大学微电子所所长魏少军发表演讲，赛迪顾问股份有限公司总裁孙会峰发布了赛迪顾问 新的研究成果《中国人工智能芯片产业发展白皮书》。国内外人工之智能芯片企业在峰会上进行了专业演讲与分享，云从科技、嘉楠科技、gyrfalcon、欧拉认知智能科技等企业参与了主题为“持续创新与跨越发展”的精彩高峰对话，共同把脉人工智能芯片产业发展现状与趋势。
上海市人大常委会副主任肖贵玉在致辞中表示上海基于科教资源应用场景、海量数据和基础设施等方面的优势，在新一轮的发展浪潮中持续发力，不断的突破，成为国内人工智能领先地区之一。上海将保持聚焦人工智能高地的建设目标，进一步发挥人才、制度、资本和区域优势，突破芯片的关键核心技术，推动智能芯片企业健康发展。
工业和信息化部科技司副司长朱秀梅在致辞中表示我国人工智能取得了一定发展，但依然存在许多挑战和问题，认为应该聚焦芯片等关键技术产品的攻关，促进高性能、高扩展性、低功耗的人工智能芯片及配套工具的发展；加速人工智能融合应用，加快工业互联网，完善人工智能产业的发展环境。
中国工程院院士倪光南做了主题为“迎接开源芯片新潮流”的主题演讲，认为开源芯片是未来潮流，可借鉴互联网领域的开源平台软件的经验，以开放模式和推广模式促进芯片产业创新发展。我们需要降低门槛，鼓励创新，以risc-v为抓手推进开源生态。
清华大学微电子所所长魏少军表示智慧芯片应当具有可编程性，适应算法的演进和应用的多样性；同时应当具有架构的动态可变性，适应不同的算法，实现高效计算。
赛迪顾问股份有限公司总裁孙会峰做了 “2019年中国人工智能芯片发展报告”，孙会峰指出芯片发展四大趋势，一是芯片开发从技术难点到场景痛点，二是技术路线从专用芯片到通用芯片，三是智能计算从云端到云边一体，四是合作从串行分工到融合共生。
美国高通公司全球副总裁reiner klement分享了题为“加速迈向ai未来”的主题演讲，reiner klement认为ai是实时探索过程，希望能够更好地进行分布式的智能，，有更多诸如私有网络、公共网络的网络部署，能够让ai的算力增长到一个新的领域，更好的去推动行业的发展。
nvidia全球副总裁、中国区总经理张建中发表了主题为“新计算时代的新ai”的主题演讲，张建中结合nvidia业务发展详细介绍了新计算时代的ai的发展方向与发展愿景。
英特尔副总裁、人工智能产品和市场研究总经理julie choi梳理了促进ai发展的因素，结合自身业务，分享如何进行产业转型发展。
新思科技全球资深副总裁chekib akrout重点分享了人工智能架构探索以及新架构的驱动，认为对架构的理解至关重要，我们应该系统地、全局地理解人工智能架构。
华虹集团总工程师赵宇航向听众介绍了华虹aifab的发展理念与布局，认为人工智能将芯片制造业带入一个新时代，希望和众多ai企业共同参与aifab发展，期待ai与芯片二者发生耦合效应。
地平线创始人&总裁余凯结合自身对人工智能产业发展趋势的理解，详细分析了车载芯片在引领汽车驶向超级计算机时代这一重要议题，认为2030年，整车成本结构会发生巨大变化，计算平台以及软件会成为整车平台里面的重点，迈向了四轮超级计算机的未来。
峰会 后的高峰对话环节，云从科技副总裁张立、嘉楠科技 ceo张楠赓、gyrfalcon technology总裁林建国、欧拉认知智能科技有限公司ceo王绪刚围绕“持续创新与跨越发展”展开了讨论，一起分享了各自在人工智能芯片领域的见解，并对产业发展提出了建议与畅想，为现场听众奉献了一场丰盛的思想盛宴。
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