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　　焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温；锡膏开启后过长时间在空气中；在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；印刷或搬运中，有油渍或水份粘到PCB板上；焊锡膏中助焊剂本身调，故氧化的D就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用，同理，氧化的焊膏也不能使用。多条腿的表面贴装元件，其腿，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复，三焊后板面有较多残留物焊后PCB板面有较多的残留物也是客户经常反映的一个问题。　　器材一般为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，进步了电路的高频特性，选用C及D规划的电路高达GHz，而选用通孔元件仅为MHz。选用T也可缩短传输推迟时问。可用于时钟为MHz以上的电路，若使用MCM技能。计算机工作站的高端时钟可达MHz，由寄生电抗的附加功耗可降低～倍，．降低本钱印制板使用面积减小，若选用CSP装置则其面积还要大幅度降低；印制板上钻孔数量削减，节省返修费用；因为特性进步，削减了电路调试费用；因为片式元器材体积小质量轻，削减了包装运输和贮存费用；T及D发展快。

关于PCBA清洗的作用

PCBA清洗可以电路板的质量，否则会影响产品的稳定性，接下来将为大家介绍一下关于PCBA清洗的作用。

1、外观和电气性能要求PCBA污染直观的影响是外观，如果将其放置在高温高湿的环境中或使用，则残留物可能会吸收水分并变白。由于无铅芯片，微型BGA，芯片级封装（CSP）和01005在组件中的广泛使用，减小了组件与电路板之间的距离，减小了尺寸，并了组装密度。如果卤化物隐藏在无法清洁的组件下方，则局部清洁可能会由于卤化物的释放而造成灾难性后果。

2、三防漆涂料需求PCBA在表面涂层之前，尚未清除的树脂残留物会保护层分层或破裂；活性剂残留物可能会涂层下的电化学迁移，从而涂层防裂保护失效。研究表明，清洁可以使涂层的附着率50％。

3、免清洗也需要清洗根据当前标准，术语“免清洗”是指从化学观点来看，电路板上的残留物是安全的，不会对电路板生产线产生任何影响，并且可以留在电路板上。腐蚀，SIR，电迁移和其他特殊的检测方法主要用于确定卤素/卤化物含量，然后在组装完成后确定免清洗组件的安全性。

你知道为什么PCBA板基本都是绿色吗？

发展飞快，电子产品的市场也非常，加入到这行业的人也更多了，那么很多都会选择找电子代工厂合作，提供生产资料和原材料，让PCBA工厂代加工。这时候，有些朋友可能会有疑问，为什么PCBA板基本都是绿色的呢？接下来将为大家介绍一下

实际上PCBA板面上的颜色是阻焊剂的颜色，助焊剂的主要作用是防止元件错焊和延缓器件使用寿命、防止器件线路氧化和腐蚀等。除了常见的绿色阻焊以外，PCBA板还有白色、、红色、蓝色、亚光色，甚至还有菊色、紫色、黑色、亮绿色等颜色的阻焊。

那绿色使用如此广泛也是有原因的，pcb加工中，电子产品生产包括制板以及帖片，期间有几道工序要经过黄光室，而绿色PCBA板在黄光室的视觉效果非常好；其次，T贴片加工的生产中上锡、贴片以及AOI校验这些步骤，都需要光学校准，绿色的底板仪器识别时比别的颜色效果，而且绿色的PCBA板比较环保，废弃板进行高温回收处理时，不会释放有体。

　　咱们主张运用-瓦的尖头电烙铁。电烙铁的顶部要常常的保持清洁。便利咱们很简单的上锡，一起为了确保电路板的焊接质量和美观度，咱们必须在焊接的时分加上一个预处理技能，那即是刮引脚。关于原件的刮引脚一定要仔细。刮洁净，一起在咱们的原件引线和导线上都要上焊锡，这个咱们不要省略，在T贴片焊接技能中比照多见的一个疑问，特别是在运用者运用一个新的供货商产品前期，或是出产技能不稳守时。更易发作这样的疑问，经由运用客户的协作，并通咱们许多的实验，咱们剖析发作锡珠的原因可以有以下几个方面PCB板在经由回流焊时预热不充分回流焊温度曲线设定正。　　尽管在后续的拼装中。可以选用强助焊剂除掉大多数铜的氧化物。但强助焊剂自身不易去掉，因而业界通常不选用强助焊剂，如今有很多PCB外表处理技术，多见的是热风整平有机涂覆化学镀镍/浸金浸银和浸锡这五种技术，下面将逐个介绍，热风整平又叫热风焊料整平俗称喷锡，它是在PCB外表涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整吹平的技术，使其构成一层既抗铜氧化。又可供给杰出的可焊性的涂覆层。热风整平常焊料和铜在联系处构成铜锡金属间，PCB进行热风整平常要沉在熔融的焊猜中；风刀在焊料凝结之前吹平液态的焊料；风刀可以将铜面上焊料的弯月状小化和阻挠焊料桥接。

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