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T贴片生产线散料的处理方法
相信T贴片散料问题困扰过不少smt人士，我们就大概讲讲smt散料的处理方法。一般如果掉料比较少的话可以让操作员及时补进料带里,但是一次*好不要补的太多并且需要注意方向。
回流焊预热温度低，焊点外观不易产生残余蒸发，4。焊接后出现松香或树脂残留物的焊点，在实际操作中，尤其是选用松香焊膏时。虽然松香剂和非清洁焊剂会使焊点更加光亮。但在实际操作中经常出现，然而，残渣的存在往往影响这一效应。特别是在较大的焊点或IC脚，如能在焊接后清洗，应焊点的光泽度。5。因为焊点的亮度不标准，如果无银焊锡膏焊接产品和含银焊膏后焊接产品肯定会有一定距离，这就要求客户选择焊锡膏供应商对焊锡的需求关节应该澄清，T贴片加工产品检验要点，在T贴片加工中。有必要检查加工过的电子产品，下面就由贴片加工厂小编介绍了T贴片加工产品检验的要点。
2铲运机的类型，铲运机有两种塑料铲运机和钢质铲运机，对于距离不超过05mm的IC，应选用钢质刮板，以便于印刷后锡膏的形成，3印刷方法，常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”空隙值一般为05×10mm，适用于不同粘度的锡膏，焊锡膏被推入钢网，打开孔并PCB垫，刮板逐步拆除后，将钢网与PCB板分离，了真空泄漏对钢网污染的。4刮刮调整，刮板操作点沿45°方向打印，可以明显焊膏不同钢网开孔的不平衡性，也可以对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30N/mm。
散料处理方法:
1.收集一定长度的用过的编带,
2.找一个比较薄的平板,
3.使用双面胶将长度的编带粘到平板上,注意:尽量料槽的位置对齐,将散料补进编带.
4.编制一个使用Tray盘的程序,将Tray信息输入程序
5.调用新程序生产,一切OK
6.制定一抛料管制表。
如果散料比较多的话,可以收集一些适合散料包装规格的料带及编带.然后将散料放入料带再用双面胶把编带封上去.放料的时候可以参照原包装.买个自动编袋机,将抛料用LCR表测好,平时多注意同一种机型的抛料同一次收集,每一条线的抛料也要分开,让操机人员两小清理一次抛料并将其分开电阻电容电感同一容量的.然后用自动编袋机做成带式封装!
要下大力气解决抛料率的问题。但是已经抛料的也必须要有相应的处理措施，因为长时间下来价值也不菲。但是还有一点我认为对于普通的LCR类部品，没有太大的价值费人费力去区分、编带，因为其价值比较低。重要的应该把重点主要的价值高的、芯片类的部品上。
其实加强来料管理,在封装等方面加强进货检验,对机器的拾取部分和真空发生部分加强维护就能把抛料降到*低,其实料的问题是主要原因.
要求在线操作人员的责任心要强,可以把丢弃率和考核挂钩,及时回收及时使用,阻容低于丢弃率就没必要花太多精力了.
1、应该要求谁制造出来的散料就应该他来消化散料。
2、当班的散料当班消化处理。
众所周知，一旦T贴片机开动起来，贴片生产线上肯定都会存在一个问题。因为各种原因许多的散料产生，抛料，或是本来就是散料，或是其他的原因。有些散料，诸如电阻、电容、电感等器件，因为不易区分且本身价值小，没有重新利用的价值。但是对于大的器件，特别是一些进口的芯片类元件，价值高且能够辨别和区分，因此一般都是要进行重新利用。但是，对于散落的元件，若原先是托盘包装或者有的托盘，可能问题都比解决，否则可能处理起来就比较困难一些。
容易贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，生产成本。在无法贴片机设备的情况下。需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好做好定期保养，3、测炉温。PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系，一般来说，一天需要进行两次的炉温测试，也要一天测一次，以不断改进温度曲线。设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。PCB的加工成本中，板材成本占一半左右，因此，板尺寸越小、越 薄、利用率越高，成本越低。(2)表面处理方面，以喷锡为基准。表面处理成本OSP约低20%。
如果车间太干燥。可能会出现灰尘，这对焊接作业不利。T车间也要注意防静电措施，如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等。这是必备品，T贴片时故障的处理方法，一、贴片失败，如果无法找到元器件。可以考虑下列因素进行检查并处理，①用于T贴片时的高度是不的，由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正，②拾片坐标不适当，这可能是因为供料器的供料中心没有调整好应重新调整供料器，③编织物进料器的塑料膜没，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不造成的。所以供料器须重新调整。④如果吸嘴堵塞。zshxhkjgssv
.(编辑:金州马达维修培训学校)
