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原标题：兆驰节能（838750） led封装加速扩张，背光业绩稳中有进
研究员：徐文博、方俊杰
报告摘要
【led行业】发展至今日，led 行业已经是确定性的万亿级市场，不管政府顶层设计还是业内从业者，都对未来两三年内行业的高速发展持乐观预期。其次，led 行业渗透率（30%~40%）还有翻倍空间，这几年仍处于快速替代阶段。
【led封装行业】行业目前形成“一超多强”的局面：“一超”木林森体量冠绝群雄。收购 ledvance 后，营收规模更是一举扩大三倍，成为世界级 led 企业。“多强”中，国星光电与鸿利智汇稳居第二阵营。第三梯队则是瑞丰光电、聚飞光电等一众相对小规模封装企业为主目前格局虽然初定，但是洗牌仍处在持续，资源向头部企业集中。
【背光业务发力】兆驰节能电视背光事业部给公司带来2大利好消息：一是背光业绩稳中有进，取得了不俗的成就，在国内市场占比名列前茅；二是按照背光全球战略的市场需求和集团的策略，背光事业部扩产2倍，充分释放产能，为全球战略布局做好充足准备；拟在2019年底前新增1500条至2000条led封装生产线，产能提升至目前的4倍至5倍。
【多点开花】兆驰节能加快布局新业务，积极转型。（1）把握行业集中度提高的发展契机，进一步扩大生产，新增1000条生产线；（2）供应链方面，公司与主要物料的供应商达成战略合作，保障扩产项目逐步达产时的物料供应 （3）市场方面，公司与现有大客户深度合作，对未来产能分配提前布局，同时，深挖潜在客户需求，进一步优化客户结构，扩大市场占有率。
【风险提示】产能释放进度低于预期；行业竞争再度加剧；客户集中度较高的风险；中美贸易摩擦等。
一、 公司介绍
立足于 led 封装，定位于 led 背光应用与照明应用
兆驰节能（838750.oc）成立于2011年，拥有深圳和南昌两大生产基地，是国内领先的led器件及组件研产销于一体的新三板挂牌企业。 公司产品定位于led照明和led背光源两大核心领域，凭借在产品开发、技术创新、市场开拓等方面打下的扎实基础，在led 背光领域已经成为中大尺寸led 背光源的主要供应商之一，在led 照明市场已经得到一线品牌客户的高度认可。公司为国家高新技术企业，参与了国家高技术研究发展计划（863计划）中新型低成本硅衬底led光源模组技术研究。2014年，深圳市宝安区人民政府授予公司“宝安区2013年度工业百强企业”的荣誉。2015年公司获得了丰田合成的白光专利授权，公司构建了从芯片到led白光应用的全方位专利保障。
1.坚守主业，积极创新
公司主营业务有两个大方向，第一个方向是led照明，用于室内照明，包括灯珠、灯丝，是公司主要收入来源，核心客户主要有佛山照明、阳光照明、三雄极光、宜美照明、雪莱特等；第二个方向是led背光源，用于液晶电视、电脑、手机、平板等，毛利率较高，具有较强的核心竞争力。公司目前已经成为中大尺寸背光源的主要供应商之一，2013 年至今市场份额持续保持在前两名。电视背光核心客户包括创维、高创、康佳、台湾冠捷；手机背光客户包括 tcl、合力泰、联创等。
公司在主流 smd、emc、cob 以及新兴 csp、灯丝、mini led 封装技术均有相关产品及布局。在商照热门技术 cob 开发了新品。cob 技术具有光线柔和、线路设计简单、高成本效益、节省系统空间、散热效果显着、高封装及输出密度等优点，在商照领域优势明显，球泡灯已经占据了 led 灯泡 40%左右的市场，成为目前“定向照明”主流解决方案。在电视背光领域实现了 csp 产品方案的全面布局，持续获得国际客户的订单。csp（chip scale package）即晶圆级封装、芯片尺寸封装，属于芯片环节的技术更新，能有效缩减封装体积，打破尺寸限制，可提高光密度， 提供更大功率。在灯丝方面取得了突破性的散热解决方案。灯丝灯 360°立体发光，是高显指、高光效的高品质光源，发光的特性，其散热问题是取得灯丝技术发展的关键。目前公司已取得相关技术的突破性进展，同时规划了 300 条线的产能布局。在 mini led 方面，公司已有相关技术储备，应用于手机端的 mini led 显示屏已试产成功。micro led 方面，公司组建了专人研发小组跟进技术发展动态，，对其技术突破难点深入研究，保持在未来显示技术方面的优势。
据了解，兆驰节能2018第四季度的扩线计划线将全面实施自动化智能生产。智能制造能明显降低生产成本、提高制造效率。兆驰节能将成为行业中第一家大规模实现自动化智能生产的led封装企业。
2 . 2018上半年营收过七亿，净利润同比增长71.15%，照明产品仍占收入大部分
2014年至2017年，兆驰节能营业收入分别为8.8亿元、9亿元、9.4亿元、13.3亿元，2017 年，全年实现归母净利润10,570.29万元，也较2016年同期稳定增长33%。2018年前半年实现营收7.6亿元，归属于挂牌公司股东的净利润6,881.54万元，比去年同期4,020.86万元增长71.15%，创历史新高，展现出良好的发展势头。
从 2016-2017 年报公布的收入构成来看，公司收入主要包括 1）led 器件，主要为 led 照明产品，以及部分 led 背光产品；2017 年收入为 9.3 亿元，yoy63.89%，占收入比 71.02%，占比提升 9.68pct。2）led 组件，主要为led 背光产品；2017 年收入 3.8 亿元，yoy9.03%，占收入比 28.98%。3）led 灯业务由于毛利率过低，公司于 2015 年剥离，2016 年遗留少量历史订单。
3.公司成立以来主要融资情况和股东结构
公司母公司为a股上市公司兆驰股份（sz:002429）持有87.32%，兆驰股份是一家专业从事家庭视听消费类电子产品研发、设计、生产、销售的国家级高新技术企业。公司实际控制人为公司董事长、兆驰股份董事长。公司董事、总经理、兆驰股份副董事长全劲松直接持股 0.63%。
4.管理团队经验资源丰富，成功导入全球先进的智能企业管理系统---sap
管理层拥有多年行业经验，经历了 led 激烈的竞争起伏，公司业内排名及营业收入在不断攀升。2016年1月公司推行合伙人股权激励，将 20%转让给管理层，进一步完善了治理结构。
按专业结构划分下员工大部分是生产人员和研发人员，按年龄划分30岁以下的员工占绝大部分，说明兆驰是一个充满活力的公司，有很多新鲜的血液。
公司具备行业领先的现代化 led 制造管理模式。公司根据个性化管理需求，订制开发并成功导入全球 先进的智能企业管理系统---sap,有效整合了公司财务管理、企业控制、投资管理、销售管理、策略采购购理、生产计划控制、物料管理、工厂维护、品质管理和人力资源管理的现代化企业管理模式。公司与国内知名企业管理顾问公司联合开发适用于 led 全制程智能信息化管理的系统软件—pms 生产计划管理系统和 bcs 条码管理系统，有效解决生产计划精准排产、物料计划与生产计划自动生成与监控、自动生成流程单、自动生成完工日报与产品实时进度、人员机台产量效率管理、产品品质异常追朔、自动生成有产品信息的二维码、扫描条码进行库位管理与库存台账生成及成品出、入库作业的全制程管理
二、行业分析
led行业前景乐观，利基产品成重点布局方向
1.led产业确定万亿级市场，产能扩张逐渐放缓
1.1 led产业链：上游成本占七成，市占率向全产业链龙头集中
led 产业链包括led衬底制作、led外延生长、led 芯片制造、led 封装和led应用五个主要环节。全球范围内，led 产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。上游衬底制作、外延生长和芯片制造具有技术和资本密集的特点，参与竞争的企业数量相对较少。上游既是技术进步的瓶颈，也是整个led 产业发展的关键，上游企业资源比较集中，同时利润率也较高；中游封装与下游应用的进入门槛相对较低，参与其中的企业数量较多，利润率较低。
（1）上游：技术含量高、资本投入大、质量影响大、利润空间高
衬底制作、外延生长和芯片制造处于led产业链的上游。led外延生长与led芯片制造是全产业链的关键环节。上游环节技术含量高、资本投入大、质量影响大、利润空间高，led发光颜色和发光效率与制作led的材料和过程有关，且上游占led制造成本70%左右，对led产业极为重要。led 衬底的主要功能是承载，是生产外延片的主要原材料，目前led衬底材料主要有四种，分别是蓝宝石、sic、si 及gaas，其中蓝宝石、sic及si应用于生产蓝、绿光led，gaas 应用于生产红、黄光led。led外延生长是指在led衬底上利用各种外延生长法形成半导体发光材料薄膜从而制成led外延片的过程。外延片的制作对生产设备、技术、工艺、生产管理要求 高，生产工艺 复杂，led外延片的品质对下游产品的质量具有重要影响。led 芯片制造环节首先需根据下游产品性能需求进行led 芯片结构和工艺设计，然后通过退火、光刻、刻蚀、金属电极蒸发、合金化和介质膜等工序形成发光二极管结构，通过关键指标测试后再进行磨片、切割、分选和包装。led芯片制造所涉及的工序精细且繁多，工序流程管理及制造工艺水平将直接影响到led 芯片的质量及成品率。
（2）中游：技术风险低，投资规模适中
led封装处于led产业链的中游。led 封装是指将外引线连接至led 芯片电极，形成 led 器件的环节。封装的主要作用在于保护led芯片与提高光提取效率。投资led产业链中游的封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中，更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到国内企业的青睐，尤其是对功率型封装领域的投资较多。
（3）下游：技术风险小，投资额低
led应用处于led产业链的下游。led 应用环节是针对各类市场需求利用led器件制成面向终端用户的led应用产品，如指示灯、显示屏、lcd 背光源、led 照明灯具等，此环节技术主要体现在系统集成方面，技术面较宽，呈现多样化特征。led应用是与市场联系 为紧密的环节，而led产业链下游应用产品的市场准入门槛 低，是直接面对终端市场的领域，技术风险小、投资额低而且回收快，是小额资本进入led行业的首选。
1.2 led封装行业：行业集中度持续提高，全球封装业务往国内转移
近年来，led封装行业呈现出两大趋势，一方面，行业集中度持续提升，2017年全球前十大厂商营收占比首次达到50%，强者恒强的格局正在形成。另一方面，随着大陆led封装厂商订单逐渐增多，全球封装产业向大陆转移趋势日益明朗。2017年全年，木林森实现营业收入82亿元，同比增长47.97%，市占率方面更是首超日亚化学的7%，达到9%。
经过近年来产能过剩的洗礼后，随着led封装行业景气渐趋复苏，整个 led 产业进入了新的竞争阶段。大型封装厂商通过产能扩张，以及与上下游企业紧密的战略合作，进一步抢占市场份额。2017年木林森、国星光电等封装厂商产能继续大幅释放，其中国星、兆驰等厂商的产能增长超过。国内led封装行业形成一超多强的局面。
而由于显示屏尤其是小间距显示屏led封装市场的高增速，不少企业也开始切入，2016~2017年显示屏封装产能的增长约为85%，超过显示屏整体或小间距显示屏对led封装的需求增速。近年来市场竞争激烈致使led封装行业不断洗牌，抱团迹象显现，行业集中化发展已成趋势。大厂的规模不断扩大蚕食市场份额，而大量中小厂商既缺乏对上游芯片的议价权，也难以获得下游大客户的稳定订单，时常面临亏损，被迫关闭或被并购。led封装与上游芯片环节相比门槛较低，因此行业集中度提升进度滞后于芯片厂商，但洗牌预期仍继续存在。
1.3 led市场总规模和市场信心持续增长，行业渗透率还有翻倍的空间
从 led 市场总量看，自 2007 年国内 led 市场总规模、封装规模持续增长，但增速呈现周期性，与公司等各家厂商毛利率走势较为一致。以两年为一小周期，2008-2010 年、2012-2014 年总规模规模均有不错的增长，2015 年再度进入低谷（yoy21.04%），2016 年开始复苏（yoy22.87%）；封装规模增速略低于总体水平，2015、2016 年同比增长分别为 18.96%、21.63%，增速于 2017年（yoy28.74%）超越总规模增速（yoy25.35%）。
2017 年市场总规模为 6538 亿元；其中封装市场规模为 963 亿元，占比 14.73%。2018-2020 年中国 led 产业产值规模复合增长率将达 18%左右，led 行业的整体增长趋势比过去两三年要快，特别是下游运用增长趋势在加速，到 2020 年中国 led 产值规模将突破 1 万亿。
首先，led行业行业渗透率（30%~40%）还有翻倍空间，这几年仍处于快速替代阶段。led替换传统照明分为三阶段，第一阶段的光源替换，第一阶段一体化灯具替换，第三阶段向更高端、更智能化创新性的产品发展。随着中国中产阶级的崛起和消费升级，照明需求远未到顶。 其次，全球封装产业向大陆转移持续，据我们调研了解，国外封装大厂首尔半导体、三星等交给大陆企业的订单逐渐增多，中国封装企业面临的是全球大市场。根据 trendforce led 研究（ledinside） 新报告，2017 年 led 封装市场稳定成长，产值从 2016 年的 159.75 亿美元，成长至 180.35 亿美元。在 2017 年全球 led 封装营收排名方面，前三名依旧为日亚化、欧司朗光电半导体及 lumileds，中国厂商木林森受惠于大幅扩产，从2016年的第七排名升至第四。再者，随着灯珠成本的下降，更多的应用场景正逐步被开发，智能照明、车用照明等新应用引领led下一阶段需求。另外据我们了解，明年 miniled 大概率开始应用到手机背光上，这又给led行业带来新的增长点。
1.4终端应用价格波动大，照明类产品止跌企稳
封装器件出厂价未有系统的统计数据，但是封装业务非常接近终端应用产品，对终端应用价格非常敏感。目前公司 led 主要下游应用包括灯泡、电视背光、手机背光等，下游终端若持续跌价，将对封装利润有所侵蚀。全球 led 灯泡（取代 40w、60w 白炽灯）价格自 2011 年以来一路持续下跌；继 2012 年底国内禁售白炽灯，2014年led 灯泡开始加速渗透，价格普遍低于国际售价。2017 年至今，取代 40w 与取代 60w 白炽灯的 led 灯泡价格价差减少；国内、国际价差减少，价格趋同。自 2018 年以来，led 灯泡价格仍在下
跌，但是跌幅大幅收窄，如全球 led 灯泡（取代 40w 白炽灯）2018 年 5 月 新报价 6.3 美元，yoy-22.22%，远低于 2017 年 12 月同比跌幅-47.5%，有止跌企稳、价格均衡的迹象。
1.5 产能扩张放缓，供需趋于平衡
在系列调研中我们注意到一个现象，各家产能相对于上半年没有太大变化，产能利用率水平也不高。我们判断一方面是因为三季度是传统照明淡季，相关封装企业增速有所放缓；另一方面，几家企业均有新生产基地在建（几家不约而同地都选择江西），相关人员招募和生产设备正在扩张中，而这是为后面的快速扩产做准备，不必为短期增速和产能扩张放缓而担忧。从上下游供需来看，由于上游大厂扩产产能释放，芯片供应紧张的局面已经大大缓解，部分型号芯片价格甚至略有下调，我们判断行业从供给短缺进入供需平衡的阶段。年底下游需求进入旺季，封装企业又将迎来丰收季。
2．mini-led 和micro-led潜力无穷，有望成为led领域新出路
2.1 mini led 介于小间距与 micro led 之间，率先起量
从led单元到像素概念，芯片尺寸与封装方式的变革。根据行业普遍共识，点间距在2.5mm以下的 led 显示屏即为小间距 led显示屏。而mini led、micro led 的定义，则是从 led芯片尺寸出发，提出像素化要求，区别在于 micro led 要求间距小于0.01mm，且芯片尺寸小于 0.05mm，mini led 的间距要求与芯片尺寸介于小间距 led与 micro led 之间。因此，小间距led 是从应用的视野进行定义的，叠加芯片的小型化，引出 led 显示的下阶段目标——mini led与micro led。
2.2 产业链齐齐发力，18年为技术成熟之年
作为小间距跨越到 micro led 的折中之举，mini led目前拥有两种发展路径，一是通过改变背光方式，采用更加密集的芯片分布来改善背光效果，实现轻薄化与更好的对比度；二是作为自发光显示，取代现有 lcd 结构中的背光模组，将小间距 led 应用中的芯片尺寸与间距进一步缩小。相较micro led，折中方案的 mini led 在显示领域更容易实现量产，并且还可以在背光领域快速突破，给产业链更多的正反馈，因此 mini led的呼声在 2018 年愈发热烈。
技术的成熟离不开产业链的努力。我们对 mini led 产业链主要企业技术与产品进展进行 新梳理，由于 mini led 可与面板配套实现 lcd 高端化，不难看芯片厂、封装厂、驱动 ic 厂与面板厂纷纷布局 mini led 技术，大多在年底或明年初进入量产，下游产品以大尺寸显示器为主。
三、公司亮点
依托品质领先理念，坚守本业，积极创新转型
1. led照明和背光业务：三大行业壁垒+“工匠精神”，兆驰系协同出力，塑造行业领先地位
兆驰节能专注的led照明和背光两大核心应用领域，在led应用领域占比高达65%，市场空间广阔。具体来看，公司在led封装的室内照明领域居国内前三。电视背光方面，公司是率先在国内开始生产电视背光的企业，全球前十大电视机厂商中有六家是兆驰节能客户。
1.1 技术、规模、客户资源形成三大行业壁垒
（1）技术水平
①封装技术水平
led 拥有较长的实验室寿命，在 30%光衰、60℃温度下，寿命可以达到 10万小时。由于 led 芯片的封装密闭程度、实际使用时散热情况、led光源器件面临的工作环境恶劣程度、led 封装原材料材质、led照明产品驱动电源提供的直流电稳定程度均有所差异，导致 led 光源器件的实际使用寿命一般小于实验室理论值。国际领先 led 封装企业和少数国内 led 封装企业能够达到较低的光衰水平，从而在中高端市场上具备较强的竞争力。
②持续研发能力
led技术研发需要进行半导体器件、照明、光学、结构、散热、电子、美工等方面的综合开发和设计，涉及多个复合技术领域，需要对多个技术单元进行整合并进行面向产品应用的技术开发。较强的持续研发能力已成为led企业生存发展的必要条件
（2）规模壁垒
下游led应用厂商一般要求供应商具有大规模的供应能力，以保证产品品质的一致性，规模较小的封装企业无法满足其要求，同时，规模较大的封装企业原材料采购规模较大，与上游原材料供应商合作关系密切，可获得稳定的原材料供应，并通过大宗采购有效降低成本。另外，由于生产设备固定投资较大，较大的生产规模可充分利用生产设备，提高生产设备使用效率，降低单位固定成本。新进入的企业受技术水平、工艺积累、人才储备、资金实力和客户资源的制约，难以在较短时间内形成规模优势。
（3）客户资源壁垒
led光源器件应用于照明、背光、指示显示等应用领域，并非终端消费产品，其直接客户多为专业化的应用产品生产商， 因此难以通过广告等常规营销手段在短期内建立市场品牌，厂商对led封装企业的认同建立在长期合作的基础上。同时，应用产品生产商为了维护原材料的品质稳定性，一旦选定供应商，一般不会轻易改变，从而形成对现有供应商的依赖。
在2018高工led十周年年会，木林森冠名的闭幕式上，全劲松发表的关于《兆驰节能坚守品质领先》的主题演讲中提到在电视背光领域，全球十大品牌当中都是兆驰的客户。除了夏普、索尼和长虹兆驰没有进入之后，电视背光全球七大品牌都是兆驰的客户。
1.2 “工匠精神”塑造行业领先地位
过去十年，led行业竞争态势不断加剧，封装行业的垄断化趋势日益明显。一方面，全球led封装产能持续向中国市场转移；另一方面，国内市场的竞争日益激烈，企业数量在2014年达到高峰值后，呈现出明显的下降趋势。大厂商通过产能扩张以及产业链合作，进一步抢占市场份额；中小厂商则陷入低质低价竞争的泥潭，无法自拔。
兆驰节能在一片红海里脱颖而出，从“追随者”逐渐成为“领导者”，在全劲松看来，是因为始终坚持“专”和“精”著称的“工匠精神”。在自己擅长的led照明和背光源领域，不断升级产品、提升效率，获得高端客户订单，用实力造就行业地位。
兆驰节能专注的led照明和背光两大核心应用领域，在led应用领域占比高达65%，市场空间广阔。具体来看，公司在led封装的室内照明领域居国内前三。电视背光方面，公司是率先在国内开始生产电视背光的企业，全球前十大电视机厂商中有六家是兆驰节能客户。
兆驰节能拥有深厚的技术沉淀，不仅在基础研发上稳扎稳打，在尖端封装技术上也进行了大量的研发工作。例如，公司的csp封装技术已经实现了国内领先，目前已成为国际一线厂商的主力供应商。在灯丝方面，公司取得了突破性的散热技术，使得灯丝结温同比下降30%。电视背光和透镜技术上，公司与世界领先技术企业一直保持着良好的技术互通及合作，使得公司的技术水平达到国内领先，与国际齐平。
1.3 兆驰系布局led全产业链，封装产能加速扩张，协同效应可期
目前业内各大厂商立足封装领域，往上、下游延伸，进行全产业链布局。公司属于兆驰系 led 产业链中游封装的重要一环，其母公司——兆驰股份上游介入芯片生产，下游布局终端应用销售，强力内部循环，形成 led 全产业链闭环。布局全产业链的主要因素包括：稳定供货，控制成本：上游领域占 led 成本 70%，芯片占封装成本46%，布局外延片、芯片，有望稳定供货源，控制成本，在竞争加剧时，减少盈利波动。如木林森参股晶电子公司、与华灿光电战略合作、参股澳洋顺昌子公司，约定芯片采购数量、金额，稳定了供给成本；公司母公司自产芯片，部分自用，部分外销。下游应用空间巨大，抢占先机：下游应用国内市场规模达 5000 亿以上，是led的主要战场，发展空间大，目前无明显市占率较高的龙头出现。并且封装厂商因为产品更接近下游应用，布局终端应用是顺势而为。如木林森收购欧司朗旗下照明业务 ledvance，正式进军终端应用；兆驰系建立自主“兆驰照明”品牌，线上线下渠道已经铺开。
介入芯片，自产自用提升盈利抗压性：母公司兆驰股份与南昌市政府基金 2017年6月成立江西兆驰半导体有限公司，注册资本 31 亿元，总用地面积约为 16万平方米，投资建设 led 外延片、芯片的生产、研发与销售。政府基金南昌工控出资 15 亿元，占比48.39%，投资三年期满后，由兆驰股份按出资额回购。兆驰股份引进了世界一流的技术团队，并采购先进的生产设备，自建气站、设立 pss 处理，形成较强的成本控制及竞争优势。兆驰股份介入 led 上游芯片领域，打通上下游环节，有望实现产业链整体协同作用，提升兆驰系整体利润水平，加强产业竞争力。根据我们调研，芯片产能预计在 2019 年 q1 开始释放2019q3 完全达产；达产后每月可生产 60万片4寸外延片，年产能 720万片，有望进入行业前列（2017年三安光电产能78万片/月、华灿光电 40万片/月）。
2 .多点开花：新业务布局加快，积极转型
1.成功研发出“高功率灯丝”和“高可靠性高品质cob封装技术”，提升产品档次和毛利润
创新产品--高功率灯丝产品
2018年8月，兆驰节能成功研发出新产品“高功率灯丝产品”，并成功推向市场，目前该产品正在申请相关专利。据了解，在“高功率灯丝产品”研发过程中，兆驰节能采用辐射散热搭配新的封装技术，使灯丝结温降低了10℃左右，提升了散热性能，使led灯丝可靠性和寿命提升了0.2倍。同时，高功率灯丝产品还突破了更高功率、更高亮度要求的灯丝技术，比常规灯丝功率提升了一倍。众所周知，灯丝应用在室内球泡灯领域的竞争越来越激烈，产品的毛利润也越来越难以保证。而兆驰节能开发的高功率灯丝产品，能够有效解决小体积灯丝的散热问题，让灯丝在更大功率以及更多传统替换灯具应用中得以实现，从而提升产品档次和毛利润。正是基于高功率灯丝产品具有独特的创新性以及较强的市场竞争力，在推向市场后，深受客户好评。据一位国外工程应用商技术负责人表示，兆驰节能是行业内第一家生产高功率灯丝产品的厂家，给予了灯丝应用更广阔的空间。
创新技术--高可靠性高品质cob封装技术
2018年6月，兆驰节能成功研发出新技术“高可靠性高品质cob封装技术”，并成功推向市场。目前，该项技术正在申请相关专利。据兆驰节能销售经理唐亮介绍，该技术的创新性及先进性主要体现在对固晶、焊线、点胶等环节的深度开发和管控。超低热阻固晶技术，通过对原材料(固晶胶、芯片、基板)、固晶设备、固晶程序的定制开发，使cob中每颗芯片下的固晶胶厚度控制在2-4um，而目前行业内品平均水平是5-7um。同时，应用该技术，固晶胶端热阻可降低50%以上，从而提高产品可靠性和过载能力。高强度焊线技术，通过对原材料(芯片、金线)、焊线设备的定制开发和匹配，即便使用0.9mil金线的cob产品，冷热冲击(-40~125℃)也可通过1000cycles测试。就目前来看，行业平均水平是1.0mil金线通过300cycles冷热冲击测试。因此，应用该技术可大幅度提高产品可靠性。荧光粉分布控制技术，结合荧光粉材质、形貌、粒径、硅胶特性，cob点胶区域结构，点胶过程刻意控制荧光粉分布，使之贴近芯片(或基板)且在芯片处成堡型涂敷。目前行业内多为非沉降结构或沉降后非堡型分布，且产品温度和光空间分布差。因此，应用该技术可提高cob产品可靠性和光品质，并且还可以实现全光谱健康产品应用。基于该项技术的创新性及先进性，目前国内知名商照灯具制造商已经批量导入应用该技术产品，并反馈该项技术具有品质稳定，性能优异等优势。除此之外，目前已经有国际led巨头与兆驰节能展开cob项目合作，该企业认为兆驰节能的产品性能完全能够满足高端商照需求。
2.2 试产mini led和micro led，大量布局智能制造和供应链管理
近几年，在 led 显示产品高速增长的同时，led 显示技术也在不断的进步。从 初的户内户外大屏到近年来大幅增长的小间距 led 显示，技术不断的升级，显示屏的间距也越来越小，开始出现了 mini led 和 micro led 技术。公司在 mini led 方面已有相关技术储备，应用于手机端的 mini led 显示屏已试产成功，micro led 方面，公司组建了专人研发小组跟进技术发展动态，同时对其技术突破难点深入研究，保持公司在未来显示技术方面紧跟时代脚步，为未来持续发展夯实基础。
据兆驰董事长全劲松在高工led十周年年会上发表的演讲中，表示公司通过与国内知名厂商合作，技术水平已经可以量产，效果与三星在拉斯维加斯展示的the wall相当。2017年公司研发投入达到5259万元，同比增长60.38%。
为实现品质领先，兆驰节能在供应链管理和智能制造上也付出很多努力。在供应链方面，实际上今后的战略是自身的战略，供应商的战略和客户的战略，实现整个链条的品控；在智能制造，公司通过一整套的制造体系，自动化生产，自动化信息处理，自动化仓储，自动化的测试来保证产品品质。其中，链式生产线配备高度智能化设备形成了全自动的流水线，四大智能系统达成生产信息自动化分析处理及反馈效果，通过可读写ic和条码系统可实现产品从来料到出库售后的全线追踪……据公司相关负责人介绍，所有智能化设备投入生产线后，流水线工人可减少三分之一，而品控有望达到极限。“毫不谦虚地讲，目前我们是领先全行业的智能制造企业之一，可以为我们的各大客户提供高效精准的差异化服务。”全劲松说。
四、财务分析
（1）盈利能力分析
公司 2014 年以来营业收入整体稳健增长。2015 年收入增速较低，利润则出现负增长，归母净利润 4860 万，扣非净利润仅 453 万，利润大部分来自于理财产品收益。主要原因是当年毛利率大幅下滑，其中 led 器件下滑 7.18pct，led灯（当时尚未剥离该业务）下滑 9.86pct，导致综合毛利率下滑 4.84pct。2015年行业竞争加剧，led 灯终端价格下降幅度较大，且中游封装行业产能过剩，封装产品价格下降，压低整体行业利润率。led 组件毛利率相对稳定，因主要面对电视背光客户，产品价格敏感度低。公司2018年实现营业收入 16.17亿元元，较去年同期增加 21.54%，主要由于公司按照管理层经营计划稳步推进各项工作，业务规模发展迅速；实现净利润 14047.5万元，较去年同期增加 35.67%，主要系由于公司自 2016 年开始在客户、供应链、产品、专利、智能制造、品质控制等全方位的布局效果开始显现，报告期内在深化现有客户的合作的同时， 引入了多家国际国内知名品牌客户，销售规模不断扩大； 叠加公司扩产项目的稳步达产，产能规模良好的匹配了客户资源，进一步提升了公司的规模化采购和议价能力。
（2）现金流量分析
2016年经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降 106.98%，主要原因是本期现金支付货款增加所致； 2017年经营活动产生的现金流量净额较上年同期上升 2481.79%，主要原因是本期销售规模增加，回款增加所致； 2018年经营活动产生的现金流量为 13101.7,6万元,较去年同期减少41.10%，主要系由于本期现金支付货款增加所致。
五、风险提示
产能释放不及预期
2018年，led市场需求端增速不及预期，而在供给端，无论是芯片或是封装产业，由于2017年的扩产，导致2018年产能不断释放。总体来看，行业供过于求现象明显。根据中国海关数据，2018 年 1-10 月我国 led 照明产品出口总额同比增速仅为 1.7%。其中 9 月同比大幅下滑超 30%。
市场竞争激烈、产品价格下降的风险
近年来，led 行业快速发展，产品和技术更新迭代加速，在生产成本逐年降低的同时，产品价格也在不断下降，这也是半导体元器件行业的普遍规律。随着技术进步和行业产能的进一步释放，可能导致产品价格进一步走低，公司产品毛利率存在下降的风险。
公司对前五大客户销售收入占公司营业收入的比例较高。若公司不能及时开发新的客户或因产品不能满足客户需求、产品发生质量问题、竞争对手的竞争等原因导致与主要客户的合作关系发生不利变化或主要产品在主要客户中的市场份额大幅下降，公司的经营业绩会受到较大程度的不利影响。
供应商集中度较高的风险
公司对前五大供应商的采购额占比较高。一旦主要供应商不能及时、保质、保量地向公司提供产品及服务，将会在短期内干扰公司生产、销售体系的有效运行，对公司的生产经营活动造成不利影响
中美贸易摩擦的风险
中美贸易摩擦的环境下，受影响的led相关产品总额达到80亿美金。2018年下半年已经有所影响，部分国际厂商呈观望态度，实际落实的订单减少。未来不排除订单会往台湾地区或者越南、印度等地转移。另一方面，受中美贸易的影响，在过去的几个月里，人民币汇率一直是“跌跌不休”，人民币持续贬值，这为大量引进国外设备、配件的led显示屏行业带来巨大成本压力。
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