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由于禁令对麒麟芯片的影响，华为需要从外部寻找芯片供应商，主要有三家，即联发科，三星和高通。其中在中低端市场，华为可以大量采用联发科芯片来替代，但是采用这些芯片的手机显然无法在高端市场上与三星，苹果等巨头竞争。而三星尚未有向外部大规模供应芯片的经历，并且，三星与华为是直接的竞争对手，是否愿意供应也存疑。

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还从全球第二大芯片厂商联发科手中挖走了数名高管，其中包括联发科的前运营官，小米前高管JefferyJu，并也聘请了之前是中国第二大移动芯片开发商紫光展锐的工程师。而oppo也是从去年开始加紧内部的移动芯片设计开发工作OPPO甚至还瞄准了高通和华为旗下的芯片部门海思的人才，准备在上海筹建一支经验丰富的芯片团队。

分别是：高通，海思，联发科，三星，紫光展锐。Intel曾是手机基带市场的主要企业之但其基带业务已被苹果收购，预计苹果快2022年推出自研基带芯片。市场有消息称，华为向联发科订购了亿颗芯片。在5G芯片领域本来也就是华为海思，高通，联发科和三星在竞争。如今海思不能制造，高通不让购买，那么只有联发科和三星了。而后者恰恰都是高通的竞争对手。尤其是一旦联发科的市场份额上升，高通也会承压。毕竟，无论是高端旗舰产品，还是中低端的大众市场，高通都不愿意失去。

处理器芯片是智能手机的核心部分，高通在Android阵营中一直处于芯片行业的霸主地位，而原本能够与高通抗衡的联发科在2017年宣布暂停高端芯片的研发，因此当时的市场上只留下三星的猎户座和华为的海思麒麟芯片与高通竞争，碍于三星与高通的合作关系，猎户座芯片和骁龙芯片分别面向不同的市场，因此并没有太多的冲突，海思的麒麟芯片与高通在综合性能方面还有一点差距，因此高通的霸主地位一直都没有被动摇。

洛阳贴片功率电感精选厂家【君赢】苹果和英特尔两家公司合作时间非常久，从pC电脑就开始合作，期初苹果自己生产电脑芯片，随着pC业务生意越来越好，苹果开始集中精力进行电脑研发，把芯片交给英特尔生产，但两家经常会闹出矛盾甚至告到，终还是不了了之，进入2007年苹果开始生产手机，此时苹果决定采用高通芯片，有了苹果助阵后，高通迅速成为一家手机芯片巨头。

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