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BCM84833B1KFSBG【太航半导体】蒋场

而代工厂负责芯片制造。这种新模式可以称为Designless-Fabless模式。历史上，半导体公司从传统的IDM走到Fabless模式，主要是因为Fab开销过高，成为了半导体公司发展的包袱，而代工厂则提供了一个非常灵活的选项。今天，互联网公司入局半导体后走Designless-Fabless模式，把大量设计外包，则主要是因为时间成本。互联网巨头做芯片，追求的除了性能之外，还有快速的上市时间。对于他们来说，错过了圣诞节／双十一档期将会是灾难性的。如果要像传统半导体公司一样，需要从头开始培养自己的前端+后端设计团队，从头开始积累模块IP，恐怕块芯片上市要到数年之后。这样的节奏，是跟不上互联网公司的快速迭代节奏的。

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为用户提供千兆的接入速率。”博通公司Broadcom今天宣布其StrataXGSTrident4BCM56880交换芯片开始送样。该芯片将业界高的以太网交换性能和编译器可编程的分组处理遥测功能结合到一起，支持2.0到12.8Tbps交换能力，为企业网提供了具有巨大成本和功耗优势的和更大灵活性的解决方案。博通公司指出，企业网传统上运行在一个封闭的系统里，网络硬件和软件的成本都很高，由于复杂的多芯片ASIC设计，功耗也很高。相比之下，现在许多大型数据中心都采用基于商用交换芯片的开放系统从而降低成本和功耗。Trident4的推出让企业网用户可以利用商用硅芯片支持从园区接入，汇聚到数据中心的各种应用。Trident4在单片7nm完全可编程的芯片上支持2T到12.8Tbps工作。

2010年11月23日， 全球有线和无线通信半导体市场的Broadcom公司宣布， 已签署收购Gigle Networks公司的终协议。Gigle Networks是一家未公开上市的公司，为通过电力线实现家庭互连开发单芯片系统（SoC）解决方案。Broadcom预计，为收购Gigle Networks的所有已发行和其他权利，此次收购将支付约7500万美元。Broadcom的产品采用电力线技术以后，将能够向机顶盒、宽带运营商接入、无线路由器等宽带家庭市场的客户提供更多功能。

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这种做法看起来是重走老路，其实有合理之处。FablessCMOS芯片设计，尤其是数字芯片设计的门槛并不高，开销却很大，因此看起来不差钱的互联网公司联合设计服务公司做Designless-Fabless是更合理的模式。另一方面，做射频前端器件等门槛很高的IDM公司反而不会被互联网公司威胁到，因为没有任何设计服务公司能做相关设计。而且这类IDM公司因为门槛高，所以元器件的毛利率可以做到很高，可以活得比较舒服，这也是摩尔定律接近瓶颈对于Skyworks，Qoorvo等IDM没有直接影响的原因。未来或许我们会看到更多此类IDM出现，当然IDM的模式也不会真的完全重走老路，而是在其运营模式上会有所革新以顺应时代。

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其中微软设计了多核架构以加速AR计算，而每个核则是使用了Cadence的TensilicaIP。微软的HPU，不差钱的互联网公司以生态打法入局半导体行业，犹如野蛮人入侵，对于Fabless公司头疼的设计定案流片费用人家互联网公司不差钱基本不在乎，那么半导体公司如何应对呢？应该说至少有三种方法，分别是转型做设计服务公司、做全栈公司和做IDM公司。转型做设计服务公司的思路很简单，既然半导体公司拼不过不差钱的互联网公司，那么我们不如就做朋友吧。设计定案流片高费用高风险是目前半导体公司的心头之疼，那么我就不流片了，而是帮互联网公司做设计服务，这样我的风险和开销就小了很多。另一方面凭借半导体公司多年在半导体设计领域积累的经验去帮互联网公司做设计服务。

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(编辑:华阴电器维修培训学校)