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图为慧荣科技推出的SSD控制芯片解决方案。目前推广UFS积极的莫过于三星与高通，今年高通推出835系列处理器，已经特别说明835芯片将支持UFS。高通希望手机厂商都能够加速采用UFS这样的接口，但由于NANDFlash短缺，而UFS又多半是以3D制程制作，这导致UFS与eMMC始终维持着大约15-20%的价差。这也造成手机厂商考虑成本因素，现阶段仍以eMMC为主力，相对压缩UFS的出货空间。事实上，UFS与eMMC在规格上存在着明显的差异，因此终端用户也可感受到明显的效能差异。尽管手机市场上，UFS规格希望能加速向前走，然而受到上述这些因素的干扰，导致UFS的市占率迟迟难有大幅度的突破，市面上的手机多半仍采用eMMC规格。

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东芝全球市场除日本外分为四大区域：欧洲、美洲、亚洲、中国，中国是以为单位的市场，也是继日、美之后，东芝大的市场。经营产品种类包括东芝全线产品，经营模式涉及研发、采购、生产、物流、销售、服务、环保等诸多业务。对东芝来说，2003年的海外市场份额中美国多，排在位的是中国，约占20%。到2008年东芝在中国的事业规模将与美国持平甚至超出。中国已经毋庸置疑地成为东芝全球事业的重要支柱。

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还有几个委员席位空缺。如果共和人在FTC内占多数，那么奥尔豪森可能会表决是否撤销这一。UFS与eMMC均是新一代的手机储存接口规格。由于eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用，UFS也成为接替eMMC呼声高的新接口。关于今年度eMMC与UFS的发展趋势，尽管UFS十分被看好，但在今年NANDFlash却出现市场持续短缺的状况，主要原因是因为各家NANDFlash厂商陆续从2D转入3D制程，而3D的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长。此外，投入资本与扩厂都需要时间，这造成原本预期UFS市场应在2016年就可以起飞，却到今手机采用率还不到10％的窘境。Flash供货短缺已经对市场造成了影响。

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东芝TG01是东芝内置1GHz处理器的高端旗舰，搭载了4.1英寸超大触控屏，采用WM6.5系统和东芝自家开发的Tosh 3D GUI界面，强悍的配置震撼了Windows Mobile 手机市场，同时也是手机跨入1GHz 时代的里程碑。东芝TG01采用超大4.1英寸WVGA分辨率（480×800像素）屏幕，并加入了东芝自创地3D用户操作界面，支持全触控功能。TG01很难保证较小的体积；但是9.9mm的机身厚度，还是轻易的打败了主流的PPC手机。东芝TG01还具备手势和摇晃感应接听或挂断电话功能，至于常见的重力感应及光线自动感应功能东芝TG01也是逐个支持。

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由于供应趋紧，这些产品的价格自去年开始就出现较大幅度上涨。内存芯片市场的规模已超过中央处理器。英特尔擅长生产针对个人电脑的中央处理器芯片。然而，不幸的是，消费者针对这类设备的需求出现下滑。野村称，D-Ram芯片的平均销售价格今年上半年较上年同期增长25%，NAND闪存芯片的价格也上涨约15%。CWChung预计这些产品的价格在第三季度还将继续上扬。市场研究机构ICInsights所持观点与野村持相似。分析师预计三星电子今年下半年将保持对英特尔以及其他芯片制造商的优势，原因在于苹果将在今年晚些时候发布新款iPhone，这将继续提高市场对内存芯片的需求。与此同时，随着大量公司建设更多数据中心，企业固态硬盘的储存需求将持续增长。

请求驳回FTC的，认为FTC的指控甚至无法达到反垄断的基本要求。FTC称，高通拒绝向不愿意取得授权使用其专利的手机制造商销售芯片，拒绝向与其竞争的芯片制造商授权专利，这构成了竞争。FTC表示，高通利用其市场支配地位，苹果只使用其芯片，这进一步损害了竞争。法律专家称，这种想要否决的动议成功的可能性一般很小，因为企业要说服法官让她相信这一指控完全没有法律依据，不必再展开进一步审理。不过，尽管高兰惠驳回了高通的动议，但是FTC这桩仍然面临不确定性。FTC在发起这桩时当初正处于任期的后阶段，当时FTC内的共和人莫林·奥尔豪森(MaureenOhlhausen)就这桩。现在，统，奥尔豪森也成为了FTC代理。

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