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BCM5397KPB【太航半导体】六安资讯

使传统芯片公司失去了一类大客户；另一方面互联网巨头的生态式打法可以让自研硬件芯片不考虑成本，这又冲击了那些从半导体公司采购芯片的传统硬件公司，从而进一步压缩了半导体公司的市场。在这两个作用下，半导体芯片公司的传统经营模式发生改变才能追上新的潮流。启示半导体行业分工洗牌，目前，半导体芯片领域的分工，大概可以分为定义、设计、设计定案、制造等几个环节。定义是指芯片顶层架构和指标的定义；设计是指具体的，包括数字RTL设计、模拟／混合信号等等；设计定案是指芯片设计终确定并进入Fab决定开始制造光刻掩膜，意味着需要花费一笔掩膜开销；制造则是在Fab终根据掩膜把芯片制造出来。今天的半导体行业的分工，为大家熟知的是Fabless模式。

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BCM6512IPB

BCM56846

深圳市太航半导体有限公司是全球电子元器件原厂分销商，国内研究所供应商，公司总部位于深圳，在香港、美国、法国、日本、德国等电子市场设有办事处和分公司，现已成为国内IC电子元器件分销领军者！2017年销售额破2亿，拥有库存超过50万项，价值数十亿元。

BCM4329HKUBG

BCM7542ZZKFEB03G

BCM6358SKFBG

为用户提供千兆的接入速率。”博通公司Broadcom今天宣布其StrataXGSTrident4BCM56880交换芯片开始送样。该芯片将业界高的以太网交换性能和编译器可编程的分组处理遥测功能结合到一起，支持2.0到12.8Tbps交换能力，为企业网提供了具有巨大成本和功耗优势的和更大灵活性的解决方案。博通公司指出，企业网传统上运行在一个封闭的系统里，网络硬件和软件的成本都很高，由于复杂的多芯片ASIC设计，功耗也很高。相比之下，现在许多大型数据中心都采用基于商用交换芯片的开放系统从而降低成本和功耗。Trident4的推出让企业网用户可以利用商用硅芯片支持从园区接入，汇聚到数据中心的各种应用。Trident4在单片7nm完全可编程的芯片上支持2T到12.8Tbps工作。

BCM2044SBDKFBG-P21

BCM5482SHA2KFBG

可广泛应用于智慧城市、智慧家居、工业互联网、资产追踪、可穿戴等领域。芯翼的发展目标是成为以通讯技术为核心的物联网终端SoC厂商。不过，2017年就有媒体报道说，到2017年底时，华为BoudicaNB-IoT芯片的出货量达到1000万片。可见NB-IoT芯片前景无量，但未来之路还很远，不知道肖建宏博士能否将上海芯翼领导坚持到后。芯片制造商Broadcom今天推出了售价仅20美元的物联网芯片开发套件，其中结合了温度计，加速器，陀螺仪，指南针，湿度和压力传感器，开发人员据此可以构建物联网原型设备。Broadcom表示，这种套件让硬件设计师很容易为物联网打造的硬件，可以感知周围环境，并传达信息反馈到移动电话。

BCM68181KFSBG

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而代工厂负责芯片制造。这种新模式可以称为Designless-Fabless模式。历史上，半导体公司从传统的IDM走到Fabless模式，主要是因为Fab开销过高，成为了半导体公司发展的包袱，而代工厂则提供了一个非常灵活的选项。今天，互联网公司入局半导体后走Designless-Fabless模式，把大量设计外包，则主要是因为时间成本。互联网巨头做芯片，追求的除了性能之外，还有快速的上市时间。对于他们来说，错过了圣诞节／双十一档期将会是灾难性的。如果要像传统半导体公司一样，需要从头开始培养自己的前端+后端设计团队，从头开始积累模块IP，恐怕块芯片上市要到数年之后。这样的节奏，是跟不上互联网公司的快速迭代节奏的。

太航优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA、BROADCOM（博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、DAVICOM（联杰国际）、PLX（PLX技术公司）、CYPRESS（赛普拉斯）、MARVELL（美满）、AOS（万代）、FAIRCHILE、ON（安美森）、ST（意法）、NXP（恩智浦）、IR（国际整流器）、FREESCALE（飞思卡尔）、NS（国半）、AVAGO（安华高）、TOSHIBA（东芝）、DIODES（美台） 、RENESAS（瑞萨）、ROHM（罗姆）、LINEAR（凌特）、ATMEL（爱特梅尔）、IDT（艾迪悌）、INFINEON（英飞凌）、VISHAY（威士）、HISILICON（海思）、LATTICE（莱迪斯）、NEC（日电）等优势品牌。

BCM3411KMLG

射频芯片主要来自于Murata、海思和卓胜微。积跬步成千里，射频前端模组实现从无到有的突破。公司以射频开关、LNA芯片起家，实现全球手机品牌如三星、小米、华为、vivo、OPPO等重点客户覆盖，并在2019年实现射频模组产品从无到有的突破。在细分产品中，比较优势明显，射频开关已通过高通的小批量试产验证，正式进入量产。公司在2019年顺利完成DiFEM产品的开发设计，在知名移动智能终端客户完成小批量试产，进入正式量产。DiFEM的成功研制是公司技术创新的又一里程碑，打破了海外寡头在射频模组领域的垄断局势。站在当前时点，公司营收体量小，所处赛道面向250亿美元市场，具备5G换机潮和射频芯片国产替代的双重弹性。

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