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有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能，用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用，锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题，如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。

锡膏制造商建议，在润湿焊料之前，好在零件脚和焊垫之间达到温度平衡。快速蒸发的气体甚至会焊锡膏，并且在间隙较小的部件下方将形成单独的焊锡膏块。在回流期间，分离的锡膏块将融化并从零件下面冒出，形成焊珠。当温度升高太快时，溶剂气体会从锡高中迅速蒸发掉，并导致锡膏飞溅。降低温度升高速度可以有效地控制焊球的产生，但是温度升高太慢也会导致过度氧化并降低助焊剂活性。两侧的张力不同，这会导致漏焊和立碑。子元器件氧化，焊锡膏效果差，两端发热不均匀，导致遗迹的出现，膏干燥时间过长，其活性降低，导致出现纪念碑的外观。

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对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。第二个功能是虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加使用者有一个较大的处理窗口。

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