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坂田街道宝安T片加工厂加工厂

　　再流焊后再取下模板，模板一般采用冷轧不锈钢板制成可重复使用，3返修焊接，返修焊接前对PCB焊盘进行清理重新印刷焊膏贴上BGA器件后进行再流焊接。装有陶瓷球形栅格阵列(CBGA)器件的A返修比装PBGA器件的SlMA返修简单由于CBGA器件的焊料球是非拥塌高温焊料球拆卸后可重复利用但其前提是不损坏，为此CBGA器件在拆除和清理加热中要特别注意温度桂制不能形成高温再流，器件加热(或称顶部加热)一般采用对流热气喷嘴(图8-46所示)仔细控制顶部加热使器件均匀受热是极为重要的特别是对小质量器件尤为关键。还有很重要的一点是要避免返修工位附近的元器件再次回焊吸嘴的热气流必须与这些元器件隔离可以在返修工位周围的元器件上放一层薄的遮板或者掩膜。

　　(7)元器件对位。新元器件和PCB必须正确对准对于小尺寸焊盘和细间距CSP及倒装芯片器件而言返修系统的放置能力必须要能很高的要求，放置能力由两个因素决定精度(偏差)和准确度(重复性)，一个系统可能重复性很好但精度不够只有充分理解这两个因素才能了解系统的工作原理，重复性是指在同一位置放置元件的一致性然而一致性很好不一定表示所需的位置上偏差是放置位置测得的平均偏移值一个高精度的系统只有很小或者根本没有放置偏差但这并不意味放置的重复性很好，返修系统必须同时具有很好的重复性和很高的精度以将器件放置到正确的位置。对放置性能进行试验时必须实际的返修包括从元器件容器或托盘中拾取元器件、对准以及放置元器件。

　　还有信号层、D贴片层、禁止布线层、钻孔层，助焊层是smt贴片加工时要用到的。是用来开钢网漏锡用的，大多数看到的pcb都是绿油，是因为绿油是允许焊接，没有组焊层区域都要上绿油，T工艺介绍，T工艺名词术语，1、表面贴装组件(A) (surface mount assemblys)。采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件，2、回流焊(reflow soldering)。通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接，3、波峰焊(wave soldering)，将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰。

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