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smt贴片加工的拆焊技巧
好专心走技术性路线，适合希望过简单生活的人群。不过。在T贴片行业，这很可能是一条不归路，前景有限，要么拿一辈子万用表；要么一旦哪天被管理层因“技而优则仕”而被提拔起来搞管理，或者自己想二次创业，就会面临很杯具的无所适从。两眼发黑，手心出汗，把队伍或者自己的公司都搞到一团糟，希望能看到更多风景的而且有综合发展概念和的T贴片加工从业者，应尽快做好自身提升，转向管理路线，管理是一门复杂的学问，非常锻炼自己的人际关系处理能力，组织能力，应变能力，决策能力等等…等等…这些不管是对你现在的工作或者将来的发展都有很多的帮助。
出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面。(1)PCB板的原因 aPCB板曲翘度超出设备允许范围 b支撑销高度，不一致。使印制板支撑不平整， C工作台支撑平台平面度不良， d电路板布线精度低，一致性差，(3)贴装时吹气压异常，(6)吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物，(7)贴装吸嘴上升或旋转运动不，(8)吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良，(9)光学安装楹动或数据设备不当，3、元件丢失主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失， 其产生的主要原因有以下几方面。(1)程序数据设备错误。
（7）元器件受力不均，如封装体反推力、孔或安装槽卡位。（8）旁边有容易发生排气的元器件。如钽电容等，（9）一般活性较强的焊膏不容易发生移位，（10）凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位，针对具体原因处理，由于再流焊接时。元器件显示漂浮状态，如果需要准确，应该做好以下工作，（1）焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽01mm以上。（2）合理地设计焊盘与安装位置，以便可以使元器件自动校准，（3）设计时。结构件与之的配合间隙适当放大，贴片加工厂教您两大焊接技巧，一、导线与导线焊接技巧。导线与导线之间的焊接有三种基本形式搭焊、钩焊和绕焊。
smt贴片加工的拆焊技巧有哪些？smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的当然是要经过练习的。大致分为三种情况，详细靖邦PCBA加工分享
smt贴片加工的拆焊技巧
1.对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
1）、在点胶管中加入后塞。可以更稳定的点胶量 ；。 2）、的点胶温度为30-35℃ ；， 3）、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡 刮胶的刮胶温度为30-35℃ 注意事项红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用，为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内， T贴片红胶的工艺方式。 1) 印刷方式钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定。其厚度和孔的大小及形状，其优点是速度快、效率高。
1、 确认产线有无对静电环进行的点检，2、 每二小时巡检产线静电配戴及接地是否良好，3、 检查静电皮上的静电扣接受是否良好。4、 检查设备接地是否良好，5、 特殊岗位（印刷、炉后）有无佩戴静电手套，五、产前资料的 ，1、 生产通知单、BOM表、IQC物料异常单、ECN、工程联络单、图纸、客供样板、客户特殊工艺要求及注意事项，2、 前期问题点的汇总与了解，将问题点控制在投产前，六、制程异常处理 ，如以上未达到相关的标准及要求，提出异常。并提出《品质异常联络单》进行处理，流程依据品质异常处理流程进行运作。
2.对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风，一手持热风将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
3.对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍将元件按在PCB 板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
加热结束时许多返修工具的元器件吸管中会产生真空吸管升起将元器件从板上提起，在焊料完全熔化以前吸起元器件会损伤板上的焊盘零作吸起技术能在焊料液化前不会取走元器件。(5)预处理，在将新元器件换到返修位置前该位置需要先做预处理，预处理包括两个步骤除去残留的焊料和添加助焊剂或焊膏，①除去焊料，除去残留焊料可用手工或自动方法手工方式的工具包括烙铁和铜吸锡线不过手工工具用起来很困难对于小尺寸CSP和倒装芯片焊盘还很容易受到损伤，自动化焊料去除工具可以非常安全地用于高精度板的处理(图8-43)有些清除器是自动化非接触系统使用热气使残留焊料液化再用真空将熔化的焊料一个可更换过滤器中。
后建议，高引脚密度元件的拆卸主要用热风，用镊子元件，用热风来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心，时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。
这就是smt贴片加工的拆焊技巧。
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.(编辑:塔城PLC编程培训学校)
