波导系列手机的维修实例

3、检修措施
    针对上述的原因，检修措施的目的是将这些音频信号屏蔽起来，防止受到干扰 。
① 在翻盖的螺钉交接处加上两个小绝缘垫片

②在主板靠近H接口的两个拐角处用薄的铜片包住，注意：铜片不要和周围的元 器件接触，以免导致不开机

4。8180开机自动关机,下载软件,或补焊字库

5。8180听筒无声,耳机座左下和正下面的两脚短路即可

6。 s2000换液晶无显示的解决方法
    如果你换的是新液晶,并且主板为32兆的话,用旧的S2000软件写后无效,会出 现死机现象,请用"s2000 32M 新LCD软件" 写,必定OK.
新的LCD排线左上角有一白色芯片,旧的没有. 主板分16兆和32兆 用旧软件操 作时注意选择a10-159A和a10-167AOFFS用于16M FLASH（老LCD模块）的下载；
a11-167A用于32M FLASH（老LCD模块）的下载；
a11-167A-SDI-T3用于32M FLASH （新LCD模块）的下载；
a10-167A-SDI-GS用于16M FLASH（新LCD模块）的下载。

7。 s1000软件下载版本选择
对主板型号可以兼容，但新旧LCD和新旧RF不能混用
S1000NEW： 老LCD+老模块 1（S1000新软件）
S1000NEWLCD： 新LCD+老模块 2 （S1000新LCD 软件）
S1000RF： 老LCD+新模块 3（S1000新模块软件）
S1000RFLCD： 新LCD+新模块 4新模块新LCD软件S1000手机模块和LCD的组合 形式适用的软件版本
旧模块旧LCD409AM11B.19A（S1000NEW）
旧模块新LCD409AM11B.19F（S1000NEWLCD）
新模块旧LCD412KM12A.21A（S1000RF）
新模块新LCD412KM12A.20F（S1000RFLCD）
S1000手机交叉试验现象：
1、旧模块旧LCD的S1000手机下载409AM11B.19F软件，字号变得更小，且在LCD上出现诸多黑点，信号变弱；下载412KM12A.21A软件出现bad software故障；下载412KM12A.20F软件出现bad software故障，且在LCD上出现的黑点比下载409AM11B.19F软件时要更加多。
2、 旧模块新LCD的S1000手机下载409AM11B.19A软件，会出现字体溢出；下载412KM12A.21A软件为bad software故障。下载412KM12A.20F软件出现bad software故障；
3、 新模块旧LCD的S1000手机下载409AM11B.19A软件出现bad software故障；下载409AM11B.19F软件为bad software故障；下载412KM12A.20F软件出现字体溢出，且在未插卡开机界面中会出现不完整的“再见”二字。
4、 新模块新LCD的 S1000手机下载409AM11B.19A软件出现bad software故障；下载409AM11B.19F软件出现bad software故障；下载412KM12A.21A软件出现字体溢出。

8。波导手机常用设置
只能打进不能打出
900系列：菜单3、4、3或菜单3、4、1将“匿名”选择关闭即可；
S1000：菜单“5、4”，选择“发送本机号码”按确定键；
828X：菜单3、4、1，将“匿名”选择关闭即可；
S1200：菜单3、4、1，将“匿名”选择关闭即可；
8180：菜单7、3、3，将“禁止本机拔号”选择关闭即可；
Q1600：菜单6、3、3，将“禁止本机拔号”选择关闭\r\n或菜单5、4、1，选取来话号码显示；
S1500：菜单5、3、7，选择开启即可（设定—通话设定—号码显示）；
G100：菜单5、3、3，选择“发送号码”即可（设定—通话设定—发送号码）；
S2000：无；
C58：将“安全设置”中的“限制呼出”关闭；
GC600：菜单4、4、2，将“发送本机号码”选“开启”（设定—通话设定—发送本机号码）；
G200：菜单4、4、3，将“发送号码”选择“是”（设定—通话设定—发送号码）；
V08：菜单4、4，将“发送本机号码”选择“开”（通话设置--发送本机号码〈按左软键〉）；
C68：安全—呼叫限制—全部呼出电话—关闭；
SC02：菜单—设置—通话服务—主叫号码隐藏。

9。 41版故障分析
一．不能开机
现象：包括背景灯常亮或不亮的不开机。
分析：X41机型不开机的原因一般有以下几个。
A．供电故障。看H接口与电池接口是否有虚焊，用稳压源测试手机开机电流，一般0.05A以下CPU没有工作，电流超过0.30A认为供电回路短路，出现较多的地方有Z3、Z2。另还可能是VCC(2.7—2.9V)与GND短接、VCC25(2.4—2.6V)与GND短接。
B． 软件故障。 FLASH虚焊，使CPU不能调用其软件。解决方法：吹FLASH，重测JTAG。
C．基带主芯片坏或虚焊造成各芯片不能建立连接。出现故障频率高低依次排为FLASH、CPU、Z6、RAM、MN1。判断芯片好坏可测以下几个信号：CSFLASHL(FLASH片选信号)、VCCSRAM(2.8V左右供电电压)、CSSRAML(RAM片选信号)、CLOCKPE(Z6 33脚的时钟信号，幅度为1.5V左右)、RESETL(2.5V左右复位信号)，VCC25、VCC、VBAT(3.4—4.2V)、VSAUV(辅助电压2.4—2.6V)、VPLL(2.7—2.9V锁相环电压)等。
D．PCB板断线，腐蚀。用万用表测试板子是否断线。
E．其它故障引起的。如：引起开机键失灵的二极管D1，D3坏，引起不能二次开机的排阻RR9坏，还有13M不起振等。

10。充电故障
现象：显示不能充电，自动充电，自动开机后充电，电池容量不朔定，电池状态不明确，电池容量不足等。
分析：
A． H接口虚焊，短路。 因使用H接口频繁， H接口虚焊比较常见。H接口1、2脚CHARGEUR与VBAT信号短接会引起自动充电；H接口腐蚀，常见自动开机后充电。
B．充电电路中T8三极管坏，充电的排阻RR9、RR13、RR10虚焊，电池接口的信号BATTEMP、BATTEMN与Z6间断线，充电测量的Q6、Q8三极管坏，热敏电阻R719坏等。
C．充电回路主芯片坏， Z6的19--26脚有虚焊或其检测电路出问题。出现这种情形常换Z6，升压模块MN1坏也有可能。
D．13M坏 。13M晶振振幅不足，常见电池容量不足。
E．CPU虚焊或坏。CPU过来的CMDMES的信号与Q6相连后和VREFP的参考电压比较来判定主机有没有充电，引起Q6工作不正常。
F．软件故障。当CPU读到的标识寄存器中的充电标志一直存在时，会显示充电标志。可能软件出错，需重新下载软件解决
11。显示故障
现象：无显示、缺划、黑屏、显示淡、显示乱等。
分析：除外部组件有问题外，CPU坏引起显示故障比率较高。
A．LCD坏。如：LCD接口处被压裂或隐形压碎，LCD液晶点阵失效。
B．导电橡胶接触不良或损坏。
C．LCD有关控制信号不正常。 需知LCD板接口几个信号，如：RESETLCD信号为 2.8V左右，RWLCDL为低电平，CKMIWTXD2、DOMIWRXD2信号为2.5V左右，DB6LCD、DB7LCD信号由CPU直接提供，P200第3脚与ALIMLCD信号相连，由开关三极管Q4提供2.8V左右电压，如上述信号不正常，可能是提供信号的元器件坏或断线。
D．与显示有关的电容、电阻坏。如C201(较常见)，RR201。
E．软件故障。FLASH内存虚焊或手机软件运行出错。解决方法：重测JTAG或换FLASH。
F．H接口虚焊。
G．CPU的复位信号RESETL不好。解决方法：吹CPU、FLASH

12。按键失灵
现象：部分按键失灵或全部按键失灵。
分析：引起按键失灵的原因可列为以下几点。
A．导电胶中的导电膜损坏。
B．手机键板上对应按键点不干净,有部分氧化物。
C．CPU上与R1--R4行扫描信号,C1--C6列扫描信号相连的排阻虚焊或损坏。如RR6、RR12、RR202等。
D．PCB板老化、相关按键间的连线断线。
E．键控二极管D1、D3等烧坏。

13。音频故障
现象：无声、声音轻、杂音、按键异声、按键声音小等。
分析：主要由Z1、Z3组成的音频电路坏引起的。
A．耳机接触不好或耳机坏。耳机的电阻为8欧姆左右。
B．Z3芯片损坏或虚焊(常见)，因Z3的工作电流大，较易损坏，先测Z6的50脚AUDIOON（2.8V左右高电平），信号经Q3(开关三极管)变低电平供Z3工作。如信号好，则Z3损坏的可能性较大。
C．Z1虚焊或损坏。 Z1没有提供给Z3的声音信号致使耳机无声。可用示波器测在C147的EPS正弦波信号，幅度为1.5V左右，如没有，可能是Z1坏。
D．Z6虚焊或损坏。Z6提供一个AUDIOOU信号经Q3供Z3工作。它坏经常导致按键异声、杂音大等故障。
E．音频放大电路中的三极管Q709损坏。
F．音频电路的旁路电容电阻虚焊、丢失、损坏等。如HPN、HPP信号的接地电容C757、C758虚焊或损坏，Z3周围的反馈电路中的电容电阻损坏。
G．H接口腐蚀会引起按键异声。
H．网络问题。网络传输信号受干扰而使解调出的语音信号失真，这与手机使用时的地点、时间有关，因电磁波极易受周围地形、电磁场的影响