揭开电流法修机之迷！
用电流法修手机有它一定的道理，我修不开机时就常用维修电源加电看电流反应来迅速判断故障大至是什么元件出现问题，不入网、不发射故障看电流表的摆动来判定大体上是什么部位出现问题，这个判断过程是先看电流表的电流反应，在特定的时间内，电流的不同，也反应了响应工作部分电源、CPU、FLASH、暂存、的工作状态，一部手机工作的次序依次是电源、时钟、逻辑、复位、接收、发射，手机每工作到某一步骤时候所反应的电流肯定是有所变化的，电流法就可以在这个时间内以相对准确的判断出故障点甚至故障元件，然后在测量更换元件。借用朋友林在添老师的话说修不开机故障，理论在维修的应用上是很难完全发挥的，原因有二：
其一、软件是个黑箱子，谁也不知道CPU内部现在正在跑什么源程序（诺知道源代码还可以推理）；
其二、手机与单片机 大的不同点是，要几个模块共同协作，涉及的电路太多。另外由于使用BGA，一些信号想测也测不到。
因此，电流法和电阻法成为修不开机故障比较好的检测工具。在电流表上电流抖动一下，CPU内部的程序不知已跑了数以千计的指令。正因为这一点，注定了电流法只能作为宏观的判断。如果要进行微观检测，只能用电阻法、电压法和波形法等。从概率上讲，故障有重复性、并发性。所以，根据经验，电流法有时也有精确判断一些常坏的模块。以我个人经验对电流法在维修手机上的应用是：修不开机是 好、无信号、不发射次之。维修经验达到一定程度，电流法是能速修手机，就如我接待顾客听顾客口述手机是何故障，我往往不拆机就能判断故障点在那里一样，当然这和用电流法修机一样都是长期一线维修经验的积累。至于象有些故障：不显示，按键不灵，不识卡，送受杂音，不送话，不受话，请稍候与服务商联系等故障，电流法是瞎子摸象也不如。电流法维修手机也存在局限性，并不试用于所有的手机故障，大体上只对于主版逻辑部分几大件行之有效，而且 高也只是60%为上限。当摔损的手机射频接收部分同时存在二个元件损坏以上的故障时，电流法的准确率基本完蛋。电流法修手机还在修主版小电流漏电上有捷径。大家都知道对于主版的小电流漏电往往有无从下手的感觉，因为漏电电流很小，一般都是阻容元件、小IC漏电引起的，而用小电流抬高主版电压能很快速的找出漏电元件。过程是给产生漏电的主版加上维修电源，电压要从0V一点一点往上抬高，观测主版在电流表升高后发生变化，观测是那个阻容元件或小IC温度过高，目测或温测到之后用风**把元件拎下更换之……还有一点需注意就是有的时候就是大电流会直接把坏件连上主版的焊盘也被彻底击穿。对于10毫安级的小电流漏电目测或温测不到时，可用喷雾法+电流法找出漏电的阻容元件：过程是用装上松香水的喷雾盒在主版上的均匀的喷上上一层松香水（或直接用烙铁蘸松香给主版小元件喷雾），再加电，能快速目测到元件上面的松香水喷雾挥发的 快阻容元件是漏电元件。对大一点的元件坏引起漏电也可采用调高电压，电流升高，来判断基本上是那个元件的温度升高发烫就是哪个零件坏，处理方法也是目测或温测到之后用风枪把元件拎下更换之既可。PS：小电流漏电速修妙法，谨慎使用电压要一点一点抬高；不试用于所有机型，如三星机的CPU过4V，CPU大都会被烧坏~！！！什么方法都不是万能的，我们修机时要灵活多样，该看电流表时就看电流、该测量时就测量元件的好坏、该做软件时就给手机做软件、该倒换元件时就倒换元件、电流法、电压法、波形法都要上，说句难听话必要时还得祭出维修三宝一吹二焊三清洗、总而言之该用什么方法修手机就用什么方法，修好为准则~！题外闲话在说蓝特维修论坛上很多人发帖拜师学习，我这里有句大俗话给那写整日在论坛上要拜名师学艺的朋友们：“名师固然重要，在入门时能起到指导性的进展，然后过程就是手机修多了经验积少成多后你自己就是老师，手机维修师到了任何一个层次上以后都是自己对理论的转化，对经验的积聚，而不是靠名师硬教能教出来的”。我这里有一句话送给学习手机维修的入门者：“师傅领进门，修行靠自己”，要做好还得靠自己，拜名师固然重要，但每个人的维修师之路还是要靠自己去修行。维修手机者从入行到懂得会维修是一个维修经验的积累过程，这个经验积累过程一过，谁都会很轻松的修手机，当然这中间还有理论知识、悟性、勤奋、心情等等一大堆因素导致了精通与不精通的区别~！。还有的就是论坛上朋友们请教怎么焊接BGS芯片。如论坛回帖所云：我们焊接基本功一定要过关才能更好的修机一词，这话我赞同。我们做维修的基本功就是焊接，试问全国手机维修工作者有上万人，有多少人为常因焊功不过关而吃亏赔机的那？另外维修界一直以来流传着维修三法宝：一吹二焊三清洗，我在说维修三宝一吹二焊三清洗对手机维修上起到的做用：
一吹：包括二焊里的风**吹焊。本人从来就不认为BGA芯片难拆难焊，几年前MOTO-928、338的芯片采用了BGA芯片的封装时，我想乖乖这手机以后不想要我们来修了，事实是BGA芯片照样要靠我们去拆，去焊接。现在我就是拆带胶的BGA芯片的主版焊盘无脱落的成功率也在99%，当然这是我在MOTOROLA-AWC维修工厂时用无数个主版练出来的，不过总结拆BGA芯片的方法只要我们掌握好，它也不过就是一小卡斯~用融胶水那方法费钱、费时不说，还不如BGA芯片干拆法来的利索。BGA芯片干拆法初学者切记的是要掌握风枪的温度、风速、枪口距离、枪口方向的分寸，还有就是用手术刀挑BGA芯片的力量~！一般枪口温度在480度距离BGA芯片2cm吹10秒钟后BGA-IC上打的白胶会变软、15秒后BGA-IC上打的黑胶会变软，先用手术刀剔除BGA芯片周边的胶后，新手可拎下芯片周边的阻容元件，在BGA芯片四周打上焊油待芯片下的锡点完全融化后（可目测到BGA芯片旁边的如电容、电阻的锡点已融化），用手术刀在BGA芯片一角轻轻挑起BGA芯片，当你取下BGA芯片的时候就会发现所有的胶都在BGA芯片上,而主板的焊盘完好无损，这时我们在去处理BGA芯片上的胶就容易多了，用烙铁头剔尽BGA芯片上的残胶后重新把BGA芯片植锡。如拆BGA芯片时主版焊盘脱落的话，用手术刀刮好主版上焊盘上的铜皮在用细漆包线打圈点胶埋焊点，在用绿漆涂在刮过暴露的铜皮上绝缘，点上焊油，焊接时把主版夹在维修平台上后一定要用镊子把BGA芯片对准主版上的芯片位置，切记此时千万不能手抖或移动BGA芯片位置，锡点融化后用吸风风扇降温（或用220V电脑电源风扇自制），待冷却后准OK~！初学者或焊功不熟练者不妨找个废版和坏BGA芯片练练焊功和补救后手，技术成熟后可补救被拆BGA芯片时焊盘脱落而造成的报废主版。
二焊：在说二焊里电烙铁的焊。比方说：“焊脚多、细且密的内联座虚焊故障用烙铁头一扫而过从而排除故障你能做到了吗”？点焊、扫焊、拉焊、拖锡焊这是使用电烙铁的基本功~！电烙铁我们每天都要去使用，怎么能更好的让它为你服务，具体上没有什么速成方法，这要依靠你平时多加细心留意烙铁头的使用技巧。
三清洗： 后在谈维修手机的三法宝的清洗，并不是所有的手机都需要清洗的。落水机、维修时主版搞的太脏确实也必需给主版洗澡，但有的机型就不试用。举例说明如：摩托罗拉CD928，此主版不说超声波超了，你就是把它好的主版侵泡在天那水里五分钟拿出吹干也有5%的不开机，为什么？？？道理来了：因为电吹风吹不透主版夹层里的水份，往往超声波超过不开机的主版放下一天不动它自然挥发完水份会开机。摔机更是如此，超声波一超几分钟，摔机不虚焊的也被你超虚焊了，这就是现在明珠和快克的超声波不锈钢内胆里为何要加上一个网罩的原因。
其一、软件是个黑箱子，谁也不知道CPU内部现在正在跑什么源程序（诺知道源代码还可以推理）；
其二、手机与单片机 大的不同点是，要几个模块共同协作，涉及的电路太多。另外由于使用BGA，一些信号想测也测不到。
因此，电流法和电阻法成为修不开机故障比较好的检测工具。在电流表上电流抖动一下，CPU内部的程序不知已跑了数以千计的指令。正因为这一点，注定了电流法只能作为宏观的判断。如果要进行微观检测，只能用电阻法、电压法和波形法等。从概率上讲，故障有重复性、并发性。所以，根据经验，电流法有时也有精确判断一些常坏的模块。以我个人经验对电流法在维修手机上的应用是：修不开机是 好、无信号、不发射次之。维修经验达到一定程度，电流法是能速修手机，就如我接待顾客听顾客口述手机是何故障，我往往不拆机就能判断故障点在那里一样，当然这和用电流法修机一样都是长期一线维修经验的积累。至于象有些故障：不显示，按键不灵，不识卡，送受杂音，不送话，不受话，请稍候与服务商联系等故障，电流法是瞎子摸象也不如。电流法维修手机也存在局限性，并不试用于所有的手机故障，大体上只对于主版逻辑部分几大件行之有效，而且 高也只是60%为上限。当摔损的手机射频接收部分同时存在二个元件损坏以上的故障时，电流法的准确率基本完蛋。电流法修手机还在修主版小电流漏电上有捷径。大家都知道对于主版的小电流漏电往往有无从下手的感觉，因为漏电电流很小，一般都是阻容元件、小IC漏电引起的，而用小电流抬高主版电压能很快速的找出漏电元件。过程是给产生漏电的主版加上维修电源，电压要从0V一点一点往上抬高，观测主版在电流表升高后发生变化，观测是那个阻容元件或小IC温度过高，目测或温测到之后用风**把元件拎下更换之……还有一点需注意就是有的时候就是大电流会直接把坏件连上主版的焊盘也被彻底击穿。对于10毫安级的小电流漏电目测或温测不到时，可用喷雾法+电流法找出漏电的阻容元件：过程是用装上松香水的喷雾盒在主版上的均匀的喷上上一层松香水（或直接用烙铁蘸松香给主版小元件喷雾），再加电，能快速目测到元件上面的松香水喷雾挥发的 快阻容元件是漏电元件。对大一点的元件坏引起漏电也可采用调高电压，电流升高，来判断基本上是那个元件的温度升高发烫就是哪个零件坏，处理方法也是目测或温测到之后用风枪把元件拎下更换之既可。PS：小电流漏电速修妙法，谨慎使用电压要一点一点抬高；不试用于所有机型，如三星机的CPU过4V，CPU大都会被烧坏~！！！什么方法都不是万能的，我们修机时要灵活多样，该看电流表时就看电流、该测量时就测量元件的好坏、该做软件时就给手机做软件、该倒换元件时就倒换元件、电流法、电压法、波形法都要上，说句难听话必要时还得祭出维修三宝一吹二焊三清洗、总而言之该用什么方法修手机就用什么方法，修好为准则~！题外闲话在说蓝特维修论坛上很多人发帖拜师学习，我这里有句大俗话给那写整日在论坛上要拜名师学艺的朋友们：“名师固然重要，在入门时能起到指导性的进展，然后过程就是手机修多了经验积少成多后你自己就是老师，手机维修师到了任何一个层次上以后都是自己对理论的转化，对经验的积聚，而不是靠名师硬教能教出来的”。我这里有一句话送给学习手机维修的入门者：“师傅领进门，修行靠自己”，要做好还得靠自己，拜名师固然重要，但每个人的维修师之路还是要靠自己去修行。维修手机者从入行到懂得会维修是一个维修经验的积累过程，这个经验积累过程一过，谁都会很轻松的修手机，当然这中间还有理论知识、悟性、勤奋、心情等等一大堆因素导致了精通与不精通的区别~！。还有的就是论坛上朋友们请教怎么焊接BGS芯片。如论坛回帖所云：我们焊接基本功一定要过关才能更好的修机一词，这话我赞同。我们做维修的基本功就是焊接，试问全国手机维修工作者有上万人，有多少人为常因焊功不过关而吃亏赔机的那？另外维修界一直以来流传着维修三法宝：一吹二焊三清洗，我在说维修三宝一吹二焊三清洗对手机维修上起到的做用：
一吹：包括二焊里的风**吹焊。本人从来就不认为BGA芯片难拆难焊，几年前MOTO-928、338的芯片采用了BGA芯片的封装时，我想乖乖这手机以后不想要我们来修了，事实是BGA芯片照样要靠我们去拆，去焊接。现在我就是拆带胶的BGA芯片的主版焊盘无脱落的成功率也在99%，当然这是我在MOTOROLA-AWC维修工厂时用无数个主版练出来的，不过总结拆BGA芯片的方法只要我们掌握好，它也不过就是一小卡斯~用融胶水那方法费钱、费时不说，还不如BGA芯片干拆法来的利索。BGA芯片干拆法初学者切记的是要掌握风枪的温度、风速、枪口距离、枪口方向的分寸，还有就是用手术刀挑BGA芯片的力量~！一般枪口温度在480度距离BGA芯片2cm吹10秒钟后BGA-IC上打的白胶会变软、15秒后BGA-IC上打的黑胶会变软，先用手术刀剔除BGA芯片周边的胶后，新手可拎下芯片周边的阻容元件，在BGA芯片四周打上焊油待芯片下的锡点完全融化后（可目测到BGA芯片旁边的如电容、电阻的锡点已融化），用手术刀在BGA芯片一角轻轻挑起BGA芯片，当你取下BGA芯片的时候就会发现所有的胶都在BGA芯片上,而主板的焊盘完好无损，这时我们在去处理BGA芯片上的胶就容易多了，用烙铁头剔尽BGA芯片上的残胶后重新把BGA芯片植锡。如拆BGA芯片时主版焊盘脱落的话，用手术刀刮好主版上焊盘上的铜皮在用细漆包线打圈点胶埋焊点，在用绿漆涂在刮过暴露的铜皮上绝缘，点上焊油，焊接时把主版夹在维修平台上后一定要用镊子把BGA芯片对准主版上的芯片位置，切记此时千万不能手抖或移动BGA芯片位置，锡点融化后用吸风风扇降温（或用220V电脑电源风扇自制），待冷却后准OK~！初学者或焊功不熟练者不妨找个废版和坏BGA芯片练练焊功和补救后手，技术成熟后可补救被拆BGA芯片时焊盘脱落而造成的报废主版。
二焊：在说二焊里电烙铁的焊。比方说：“焊脚多、细且密的内联座虚焊故障用烙铁头一扫而过从而排除故障你能做到了吗”？点焊、扫焊、拉焊、拖锡焊这是使用电烙铁的基本功~！电烙铁我们每天都要去使用，怎么能更好的让它为你服务，具体上没有什么速成方法，这要依靠你平时多加细心留意烙铁头的使用技巧。
三清洗： 后在谈维修手机的三法宝的清洗，并不是所有的手机都需要清洗的。落水机、维修时主版搞的太脏确实也必需给主版洗澡，但有的机型就不试用。举例说明如：摩托罗拉CD928，此主版不说超声波超了，你就是把它好的主版侵泡在天那水里五分钟拿出吹干也有5%的不开机，为什么？？？道理来了：因为电吹风吹不透主版夹层里的水份，往往超声波超过不开机的主版放下一天不动它自然挥发完水份会开机。摔机更是如此，超声波一超几分钟，摔机不虚焊的也被你超虚焊了，这就是现在明珠和快克的超声波不锈钢内胆里为何要加上一个网罩的原因。
